Новости про Broadcom и прогнозы

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Чипсеты Intel

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

В 2013 году будет продано более 5 миллиардов чипов беспроводной связи

Исследовательский центр ZoomABI Research опубликовал свой прогноз, согласно которому в наступающем году будет продано 5 миллиардов чипов беспроводной связи. В их количество включены микросхемы Bluetooth, Wi-Fi, GPS, NFC и ZigBee, а также комбинированные решения.

Согласно отчёту, лидерство на рынке сохранит компания Broadcom, продукция которой, благодаря своим модулям с поддержкой несколько технологий связи одновременно, продолжит пользоваться хорошим спросом на таких широких рынках как лэптопы, планшеты и телевизоры.

 ABI Research

Аналитики считают, что Qualcomm получит ещё больший рост благодаря повышающейся популярности SoC  Snapdragon для смартфонов и планшетов. Последняя версия этого процессора, S4, доступна в четырёх различных вариантах, что делает чип применимым для широкого спектра устройств, начиная от «заряженных» мобильных телефонов до телевизоров. Также популярности процессора добавит одновременная поддержка технологий GPS, Bluetooth и Wi-Fi.

При ожидаемой популярности рынка интегрированных решений, ABI Research ожидает также высокой популярности чипов с поддержкой одной технологии связи, например новых версий Bluetooth Smart, WiGig и NFC. Исследователи предсказывают рост продаж «одиночных» микросхем на таких рынках как спорт и фитнесс, автомобили и розничная продажа.