Новости про APU и Zen

Когерентная ткань AMD обеспечивает скорость в 100 ГБ/с

Всё больше стало поступать информации о новой разработке AMD. После сведений о структуре стало известно и о новой шине связи компании, под названием «когерентная ткань».

Новая технология коммуникации и ранее выглядела весьма перспективно, но теперь мы можем говорить о реальных цифрах. Так, HSA, Heterogeneous System Architecture MCM (Multi Chip Module) — гетерогенная системная архитектура многочипового модуля, над которой работает AMD, может обеспечить почти семикратный прирост скорости связи, по сравнению с шиной PCIe.

Сайт Fudzilla, ссылаясь на промышленные источники, подтвердил, что линии 4 GMI (Global Memory Interconnect) между CPU и GPU могут передавать данные на скорости до 100 ГБ/с. Обычная же PCIe 16X обеспечивает скорость на уровне 15 ГБ/с и задержку на уровне 500 нс. Новая ткань от AMD также снижает и время задержек.

Компания AMD будет использовать эту технологию в своих мультичипах нового поколения, которые будут включать CPU Zeppelin (наиболее вероятно состоящего из ядер ZEN) и графику Greenland, которая, несомненно, будет оснащена памятью HBM. GPU и HBM смогут взаимодействовать на скорости до 500 ГБ/с и позволят обеспечить производительность GPU на уровне более 4 терафлопс.

Более того, новый MCM пакет будет взаимодействовать на скорости 100 ГБ/с и с памятью DDR4 3200, что выглядит весьма привлекательно для расчётов, ориентированных на HAS.

Процессор EHP AMD получит до 32 ядер

Компания AMD опубликовала информацию о своём новом экзаскалярном гетерогенном процессоре (Exascale Heterogenous Processor — EHP), который предназначен для суперкомпьютеров.

По сути EHP представляет собой традиционный APU, только изготовленный в большем масштабе. Новый процессор будет родственен недавно выпущенному GPU Fiji с собственным контроллером и памятью на ядре.

Непосредственно чип будет включать различные компоненты. Среди них будет набор вычислительных ядер, блок GPGPU, всё это будет подключено к встроенному контроллеру и оснащено до 32 ГБ памяти HBM2, которая также будет поставляться в общем пакете. Что касается CPU, то отмечается, что чип будет включать 32 ядра архитектуры Zen, заключённых в 8 четырёхъядерных блоков.

Надо отметить, что объединение CPU, GPU с GPGPU функционалом и быстрой памятью с широкой шиной должно обеспечить отменную производительность такому решению. Первые инженерные образцы EHP компания планирует изготовить в 2016—17 годах.

Представлены спецификации 16-ядерного APU AMD Zen

Сайт Fudzilla опубликовал достаточно подробную спецификацию нового ускоренного процессора AMD архитектуры x86. Теперь нам известно, что чип будет иметь 16 вычислительных ядер с 32 потоками, каждое ядро получит 512 КБ кэша второго уровня, а каждый кластер из четырёх ядер Zen будет иметь общий кэш из 8 МБ.

Таким образом, всего в 16-ядерной конфигурации будет присутствовать 8 МБ кэша L2 и 32 МБ кэша L3. Ещё одним важным усовершенствованием в процессоре Zen станет наличие интегрированного графического ядра с памятью HBM. Сообщается, что архитектура будет поддерживать до 16 ГБ HBM памяти с общей пропускной способностью 512 ГБ/с. Скорее всего данная конфигурация процессора будет выпускаться для серверов, а потребительские версии чипа будут иметь меньше ядер и меньший объём памяти.

Кроме этого архитектура Zen будет поддерживать оперативную память DDR4 в конфигурации 4х72 и получит контроллер на 64 линии PCIe 3.0. Также будет присутствовать контроллер SATA или SATA express и гигабитный сетевой адаптер. 4 канала памяти DDR4 получат поддержку контроля чётности и частоту до 3200 МГц. Память будет обслуживаться в форматах SODIMM, UDIMM, RDIMM, LRDIMM по 2 DIMM на канал, с общим объёмом до 256 ГБ на канал. Это много памяти. Из 64 линий PCI express Gen 3, 16 будут использованы двумя линиями SATA Express и 14 линиями SATA.

Для соединения CPU и GPU архитектуры Greenland компания AMD воспользуется когерентной тканью. Данный стандарт связи получил названия GMI — Global Memory Interconnect. Эта же технология будет использоваться для связи между ядром CPU и кэшами, PSP, таймерами, счётчиками, ACPI или наследными интерфейсами, GMI Physics, Combo Physics, хост контроллерами USB, SATA и Ethernet, а также контроллером памяти.

AMD воспользуется одновременной многопоточностью

В ходе мероприятия PC Cluster Consortium, проходившем в японской Осаке, компания AMD рассказала о своих планах на ближайшие 5 лет.

Вообще, компании такого масштаба крайне редко рассказывают о долгосрочных планах, правда, сделанный анонс не слишком подробен, однако некоторые интересные моменты всё-таки были озвучены.

Компания объявила о выпуске в этом году двух совершенно новых 64-битных архитектур, включая традиционную x86 AMD64 с именем Zen, которая будт поддерживать до 16 вычислительных ядер, и K12, которая основана на архитектуре ARMv8. Оба процессора будут изготавливаться по 14 нм FinFET процессу. При этом оба процессора будут поддерживать технологии одновременной многопоточности, в отличие от кластерной многопоточности, используемой в процессорах AMD Bulldozer.

Современная технология Hyper-Threading от Intel является хорошим примером одновременной многопоточности, но, вероятно, AMD реализует её другим способом. Сообщается, что компания будет использовать «много потоков» в каждом ядре, в отличие от одного дополнительного потока, используемого в Hyper-Threading.

Говоря о GPU, представитель AMD отметил, что фирма планирует обновлять архитектуру в APU один раз в два года, а вот дискретная графика будет получать обновления несколько реже.

Кроме того, дорожной картой AMD планируется введение в APU высокопроизводительных расчётов — High Performance Computing (HPC). Произойдёт это в 2017 году, что приведёт к созданию процессоров с TDP от 200 до 300 Вт. Достичь этого удастся благодаря возрастущей пропускной способности шины памяти HBM.

Высокопроизводительный APU AMD Zen выйдет в 2016 году

Согласно отчёту, опубликованному Wccftech, компания AMD готовит собственное решение, которое будет конкурировать с микроархитектурой Intel Skylake. Новый процессор будет иметь кодовое имя Zen, он предложит клиентам почти те же возможности, что и чипы Intel, однако произойдёт это только в 2016 году.

Сообщается, что по уверениям старшего исполнительного директора AMD, новые микросхемы Zen будут вначале выпущены для серверного рынка, а затем будут подготовлены версии для рабочих станций. И лишь после того, как будут покрыты сегменты серверов и рабочих станций, AMD выпустит ускоренные процессоры с архитектурой Zen, которые будут нацелены на рынок мейнстрим систем. Уже много лет AMD нечего противопоставить Intel для конкуренции, и теперь все надежды на достойное противостояние возлагаются на микроархитектуру Zen. Вместе с новым чипом AMD имеет возможности реализовать все инструкции, имеющиеся в Skylake, что заставит Intel немного потесниться на рынке.

Ожидается, что серверные процессоры Opteron, основанные на микроархитектуре Zen, будут содержать до 8 вычислительных ядер, контроллер памяти DDR4, контроллер PCI-Express 3.0, и должны иметь TDP на уровне 95 Вт. Эти процессоры должны изготавливаться по 14 нм технологии FinFET. В продажу эти процессоры должны поступить во втором полугодии 2015.

Появились некоторые сведения о 14 нм AMD Summit Ridge

Первые 14 нм процессоры от компании AMD получили кодовое имя Summit Ridge. По имеющимся данным, эти чипы будут основаны на абсолютно новой архитектуре под названием Zen.

Сведения о новом процессоре пока очень скудные. По информации Sweclockers, чипы будут содержать до восьми вычислительных ядер, будут поддерживать память DDR4 и получат тепловыделение равное 95 Вт.

Процессоры Summit Ridge будут использовать новый сокет, названный FM3. Таким образом, можно допустить, что мы имеем дело с APU серии A, однако о графической составляющей чипа пока ничего не известно. Кроме того, 8 ядер CPU может говорить о том, что мы имеем дело с FX серией. Возможно, что Summit Ridge придёт на замену Vishera FX, только будет использовать для этого сокет FM.

Вполне вероятно, что AMD Zen может появиться более чем в одном продукте, например, в сериях APU и Opteron. Новая архитектура была описана как «высокопроизводительная», и будет производиться по 14 нм технологии Samsung-GlobalFoundries.

Как бы то ни было, но увидим мы процессоры Zen не скоро. Новые чипы должны появиться лишь в третьем квартале 2016 года, через 18 месяцев.