AMD расскажет об APU со стековой памятью
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM.
Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих APU. В настоящее время AMD не сообщает, в каких APU технология найдёт применение, так что неизвестно, будет ли технология использоваться в Carizzo APU.
Так что же такое Fastforward? Технология предусматривает наличие двух стеков DRAM, и AMD хочет увеличить скорость по шине памяти до беспрецедентного уровня. Два стека приведут к 1024-битному интерфейсу со скоростью потока до 128 Гб/с. Сейчас же GDDR5 позволяет использовать 32 бита шины и обеспечивает скорость передачи данных 28 Гб/с.
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать.
При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
