Новости про AMD и HBM

SK Hynix готовит 4 ГБ чипы HBM2 для Vega

Компания SK Hynix, основной производитель широкополосной памяти для компании AMD, впервые появившейся на видеоплатах Radeon R9 Fury, представила новую спецификацию HBM2, которая предполагает выпуск 4 гигабайтных (32 Гб) стеков HBM2 в первом квартале 2017 года.

Этот документ открывает путь для массового производства и доступности на рынке видеоускорителей AMD с кодовым именем Vega, которые получат по два 4 ГБ стека HBM2, что в сумме предложит 8 ГБ видеопамяти.

Multi chip module

Стек памяти с названием H5VR32ESM4H-H1K будет интегрирован в многочиповый модуль (MCM) AMD Vega10. Он работает на скорости 1,60 Гб/с (на каждый пин) с общей пропускной способностью 204,8 ГБ/с на чип. Обладая парой таких чипов видеокарта Vega10 сможет работать с памятью на скорости 409,6 ГБ/с, при условии, что AMD будет использовать базовые частоты для этой памяти.

Vega 10 с памятью HBM2 будет выпущена в этом году

Сайт Fudzilla, ссылаясь на свои источники, сообщает, что видеоплаты на базе графического процессора Vega 10 с памятью HBM2 будут выпущены до конца этого года, как минимум для профессионального рынка.

Некоторые источники уверяют, что анонс может состояться в ходе выставки Supercomputer в ноябре этого года, однако эта дата пока не называется даже в большинстве слухов. При этом AMD будет использовать архитектуру Vega 10 как для профессиональных, так и для игровых решений. В максимальной конфигурации плата на базе Vega 10 будет содержать 16 ГБ памяти HBM 2.0, что, в принципе, соответствует плате NVIDIA P100. Безусловно, мы увидим карты и с меньшим объёмом памяти.

AMD Vega

Несмотря на то, что AMD представит ускорители в этом году, вовсе не означает, что они будут активно продаваться. Главной задачей является удивить пользователей, и заставить их дождаться начала продаж в первые месяцы 2017 года.

Память HBM2 не появится в этом году

По информации сайта Fudzilla, который ссылается на источники, близкие к производству, графические процессоры с памятью HBM2 не появятся в продаже в этом году, и обе архитектуры видеочипов, и Polaris от AMD, и Pascal от NVIDIA, будут использовать память GDDR5.

Второе поколение памяти с высокой пропускной способностью, называемой также как HBM 2.0, может появиться для высокопроизводительных GPU в самом конце 2016 года, но наиболее реалистичным выглядит начало поставок на 2017 год.

Скорее всего, первой видеокартой, которая получит стековую память, станет Greenland, которая затем должна быть переименована в Vega. Даже согласно официальной дорожной карте AMD, продукт Vega сейчас запланирован на 2017 год. Что касается NVIDIA, то она может применить память HBM2 в картах под брендом Titan, однако в GTX решениях эта память не появится в текущем году.

GPU

По данным источника, стековая память нового типа имеет крайне ограниченные объёмы поставок, и это ограничение резко повышает её стоимость.

Таким образом, стоит ожидать, что все GPU этого года выпуска будут использовать память GDDR5, в лучшем случае — GDDR5X от Micron.

APU Raven Ridge может объединить Zen с графикой Polaris и памятью HBM

Стековая память HBM способна работать не только в качестве быстрой видеопамяти, но и как быстрый кэш для прочих задач. Давно известно, что AMD мечтала о реализации APU с памятью HBM, и теперь стало известно, что APU Raven Ridge, запланированный на 2017 год, получит новую стековую память.

По информации источника, Raven Ridge будет содержать CPU Zen, объединённый с графическим ядром Polaris GCN. Учитывая производство по 14 нм LPP процессу, iGPU можно изготовить намного большей площади, чем сейчас, без боязни перегреть чип или выйти на нереальное энергопотребление. Однако даже при использовании высокопроизводительного iGPU главной проблемой ускоренного процессора станет память, и скорости DDR4 будет недостаточно. Компания AMD нашла очевидное решение — HBM.

Эволюция CPU AMD

Дорожная карта AMD

Для сохранения темпов роста производительности APU, AMD также необходима быстрая память. Одним из путей могла бы стать память eDRAM, которой пользуется Intel, однако в таком случае цена на процессор выросла бы до 400 долларов, и в этом свете не сильно дорогая HBM выглядит спасением.

Архитектура 14 нм APU AMD

Используя хотя бы гигабайтный HBM буфер, APU сможет заметно поднять производительность, подняв скорость работы iGPU в APU как минимум до уровня R7 370. В качестве наследника HBM компания рассматривает память HMC, работы по внедрению которой уже ведутся. Если AMD удастся воплотить все замыслы, новые APU Raven Ridge могут стать реальным конкурентам решениям Intel по доступной цене, и одновременно спасением для компании.

AMD работает над APU Zen с памятью HBM

Графический инженер AMD Майк Мэнтор выпустил документ, согласно которому компания AMD работает над ускоренным процессором на базе архитектуры Zen, который получит большой GPU и память HBM со скоростью 128 ГБ/с.

Согласно опубликованным сведениям, разрабатываемый APU получит обновлённую версию технологии памяти, которую можно найти в Carrizo. Эта технология обладает улучшенным дизайном линий связи с памятью, и похожее решение можно наблюдать в игровых консолях.

AMD Zen

Кроме того, APU Zen получит и стековую память HBM с пропускной способностью в 128 ГБ/с. Как известно, следующее поколение дискретной графики, как от AMD (Arctic Islands), так и от NVIDIA (Pascal), будет использовать память HBM второго поколение, в то же время в APU Zen, по всей вероятности, будет применяться первое поколение памяти с высокой пропускной способностью.

К сожалению, пока ничего больше о процессоре неизвестно. Предполагается, что он появится в продаже до 2017 года, сразу после выпуска CPU Zen в четвёртом квартале этого года.

AMD может столкнуться с нехваткой памяти HBM2

Компания AMD просто сияет из-за того, что  ей удалось стать первым разработчиком видеокарт, использующим стековую память в своих устройствах Radeon R9 Nano, R9 Fury и R9 Fury X.

Однако теперь сообщается, что в следующем году фирма может столкнуться с трудностями с поставкой HBM2. Таковы данные промышленных источников.

Сайт Tweaktown сообщает, что производители «не считают, что AMD будет использовать HBM2 в следующем году», при этом больше никаких заявлений не последовало. Это весьма интересная информация, поскольку она может означать, что второе поколение стековой памяти будет использовать преимущественно NVIDIA.

HBM

Не секрет, что процессоры NVIDIA архитектуры Pascal, которые будут оснащены памятью HBM2, уже проходят внутреннее тестирование. В то же время о будущих чипах AMD известно мало, разве что ходят слухи об объёме видеопамяти HBM2, который составит от 8 до 16 гигабайт.

И если AMD столкнётся с нехваткой памяти второго поколения, вполне возможно, ей придётся использовать HBM2 лишь в самых быстрых решениях семейства, например, в наследнике Fury X, а в более медленных решениях довольствоваться HBM1.

Примечательно, что ещё пару месяцев назад сообщалось, что с нехваткой HBM2 столкнётся как раз NVIDIA, а AMD получит эксклюзивные контракты на её поставку.

AMD может получить приоритетный доступ к памяти HBM2

Согласно имеющимся слухам, компания AMD заключила с SK Hynix договор о поставках, согласно которому компания получает первоочередной доступ к чипам HBM2. Таким образом, NVIDIA может столкнуться с нехваткой микросхем для производства видеокарт с GPU архитектуры Pascal.

Начальный захват рынка видеопамяти нового типа позволит AMD обойти в объёмах своего основного конкурента NVIDIA. Как известно, гетерогенная память появится у NVIDIA в ускорителях следующего поколения, которое названо Pascal, в то же время AMD уже использует первое поколение стековой памяти в своих топовых видеокартах.

HBM DRAM

В то время как HBM1 ограничена объёмом 4 ГБ и скоростью 512 ГБ/с, память HBM2 станет намного совершеннее, предлагая чипы по 16/32 ГБ со скоростью связи более 1024 МБ/с. Как и HBM1, второе поколение памяти в производстве будет иметь ограниченные объёмы. Если AMD является приоритетным потребителем, а складские запасы памяти будут не высоки, то NVIDIA придётся довольствоваться остатками, что приведёт к снижению объёмов производства «зелёных» видеокарт или даже переносу старта архитектуры Pascal.

Память HBM2 должна появиться где-то в 2016 году. Главная цель её появления — разрешение проблем с ёмкостью, которые имеются сейчас, что позволит в видеокартах хай-энд класса устанавливать до 8 ГБ памяти HBM2. И хотя технология выглядит многообещающе, остаётся открытым вопрос, сможет ли SK Hynix выпустить качественные «блины» в необходимом количестве.

AMD Radeon 300 будет построена на архитектуре GCN

По данным нового отчёта, опубликованного Sweclockers, большинство GPU серии 300 видеокарт AMD Radeon, будет использовать GPU нынешнего поколения, архитектуры GCN 1.1 и 1.2. И лишь в двух видеокартах серии Radeon 300 будет установлен процессор Fiji.

Пара ускорителей, которая получит новый GPU, будет называться Radeon R9 390X и Radeon R9 390. Также, по слухам, архитектуру Fiji получит и двухчиповое решение Radeon R9 395X2.

Radeon R9 290X

Новая карта Radeon R9 390X будет иметь 4096 ядер, 4 ГБ памяти HBM шириной 4096 бит, а также новую архитектуру GCN 1.3. Таким образом, главное изменение в новой линейке карт AMD, получат только топовые ускорители. В то время как остальные, более дешёвые модели, будут обладать незначительным повышением производительности, достигаемым исключительно за счёт оптимизаций.

Ожидается, что ускорители Radeon R9 380 будут оснащаться процессорами Grenada, которые, по сути, являются ребрендингом для Hawaii. Серия карт R9 370 будет основываться на GPU Tonga, в то время как серия R7 360 будет работать с GPU Trinidad.

AMD объединилась с SK Hynix для создания 3D памяти

Компании SK Hynix и Advanced Micro Devices объявили о начале совместной работы над трёхмерно собранной памятью с высокой пропускной способностью (HBM).

Производитель процессоров делает ставку на APU, ведь использование подобной памяти положительно скажется на скорости работы их чипов, поскольку позволит использовать одинаковые пакеты для GPU и CPU. Как бы то ни было, но APU требуют высокой пропускной способности, так что даже ускоренные процессоры начального уровня получат выигрыш при использовании памяти с высокой скоростью работы, и не стоит забывать о GDDR5, которая по слухам будет распределённо использоваться в Kaveri.

AMD и Hynix

Память, собранная в 3D блоки, может быть использована как память с высокой пропускной способностью, ещё большей, чем у GDDR5. Она может использоваться как системная и как видеопамять, хотя изначально такие модули разрабатывались как память для графических приложений. Новая память, построенная с использованием новых технологий Wide I/O и TSV, должна поддерживать пропускную способность на уровне от 128 ГБ до 256 ГБ, и в свет она должна выйти уже в 2015 году. В настоящее время основным применением для памяти с высокой пропускной способностью считается GPU, так что и AMD, и NVIDIA планируют начать её использование со своими продуктами, изготовленными по 20 нм техпроцессу, однако, возможно, не с первым их поколением.

В настоящее время остаётся неизвестным, каким образом AMD планирует использовать эту технологию для APU. Ведь применение памяти нового типа в потребительских продуктах потребует переделки архитектуры и отказа от обратной совместимости, что значительно замедлит популяризацию новой технологии.