Новости про 6 нм

MediaTek готовит первый 6 нм чип на III квартал

Источники, связанные с производством, сообщают, что компания MediaTek готовится к выпуску нового мобильного процессора серии G.

Этот новый чип будет основан на 6 нм производственном процессе и придёт на смену популярному Helio G96. Сейчас этот чип производится по 12 нм нормам и уже явно требует апгрейда.

Пока новый процессор не имеет маркетингового названия и числится как Next-G. Он использует ту же конфигурацию CPU, что и нынешний чип, а именно, 2 ядра Cortex-A76 частотой 2,0 ГГц и 6 ядер Cortex-A55 также частотой 2,0 ГГц. Неизменной окажется и графика Mali G57 MC2.

SoC MediaTek серии G

Процессор изображений будет поддерживать камеры разрешением до 108 Мпикс., вывод видео в разрешении до 2K при 30 к/с, при этом GPU будет способен выводить картинку на экраны разрешением FHD+ при кадровой частоте 120 Гц. Кроме того, чип будет ограничен модемом 4G.

Скорее всего, чип Next-G будет анонсирован к середине этого года, а первым его заказчиком уже выступила китайская компаний Doogee.

AMD RDNA3 будут изготовлены по 5 нм и 6 нм процессу

Компания AMD уже подтверждала, что графика RDNA3 выйдет в текущем году, однако никакой официальной информации об этом GPU пока не предоставлялось. Тем не менее, такие сведения понемногу просачиваются в Сеть.

На этот раз речь идёт о технологии производства будущих GPU. Оказывается, что RDNA3 будут одновременно основаны на 5 нм и 6 нм технологии производства. По информации в профиле LinkedIn одного из инженеров, он занимается созданием GPU Navi 31 и Navi 32, которые используют обе технологии сразу. Всё это может служить косвенным подтверждением, что эти процессоры всё-таки будут многочиповыми модулями. В то же время Navi 33 изготавливается исключительно по 6 нм нормам, и этот чип будет монолитным.

GPU AMD Radeon

В профиле также указана работа над GPU MI300. Ранее считалось, что это будет первый MCM-продукт компании. Однако, как и Navi 33, он также изготавливается по 6 нм нормам, что наводит на противоположные мысли.

Скриншот из профиля инженера AMD в LinkedIn

В настоящее время инженер уже удалил информацию о неанонсированных GPU, но скриншоты, как известно, не горят.

Утекли спецификации AMD's Ryzen 9 6900HX Rembrandt

За неделю до официального релиза в Сеть просочились спецификации нового топового APU от AMD для ноутбуков, модели Ryzen 9 6900HX.

Этот процессор с 8 ядрами и 16 потоками будет изготавливаться по 6 нм технологии на заводах TSMC, предоставляя ноутбукам на его основе больше производительности при меньшем потреблении энергии.

Процессор AMD Ryzen серии 5000

К сожалению, Ryzen 9 6900HX не получит технологии V-Cache. Однако у него будет 4 МБ кэша L2 и 16 МБ L3. Неизвестно, даст ли этот кэш какие-либо преимущества, по сравнению с серией Ryzen 5000. Что касается тактовой частоты, то максимально она составит 4,6 ГГц.

Из важных изменений можно отметить поддержку новым процессором памяти типа DDR5, что особенно повлияет на работу графического ядра, которое всегда страдает от нехватки скорости памяти.

Что касается встроенного GPU, то тут важно сказать, что он будет основан на архитектуре RDNA2 и состоит из 12 вычислительных блоков. Эта секция получила название Radeon 680M. Для сравнения, GPU в консоли Microsoft Xbox Series S содержит 20 CU. Это значит, что новый iGPU будет заметно медленнее консоли, но всё равно быстрее предыдущих моделей за счёт преимуществ 6 нм технологии и памяти DDR5, и его производительности будет достаточной для запуска большинства видеоигр.

Intel Xe-HPG может быть быстрее RTX 3070

В видео, опубликованном на канале Moore’s Law is Dead, показан инженерный образец видеокарты Intel Xe-HPG с 512 исполнительными блоками. Считается, что эта видеокарта является флагманом, хотя утверждать это, пока не будет представлена вся линейка, конечно, нельзя.

В ролике мы видим ускоритель с системой охлаждения, благодаря которой мы можем оценить её дизайн. Правда, это тестовый образец, и автор ролика уверяет, что финальный продукт будет белого цвета.

GPU Intel Xe

Что касается технической части, то автор ролика утверждает, что Xe-HPG с 512 исполнительными ядрами работает на частоте до 2,2 ГГц. Производиться GPU должен по 6 нм технологии TSMC, однако его без проблем можно перенести на 7 нм. Тепловой пакет карты составляет 275 Вт, а объём видеопамяти GDDR6 равен 16 ГБ с шиной шириной 256 бит.

Intel Xe 512 EU FULL Leak: Pictures, Performance, & Release Date of the GPU we NEED to Succeed!

Поскольку вниманию зрителей представлен инженерный образец, о производительности пока говорить рано, однако результаты тестирования говорят, что она находится где-то между RTX 3070 и RTX 3080. Ожидается, что карта Xe-HPG с 512 EU, как для игрового, так и для профессионального применения, будет выпущена в 2022 году. Цена на хай-энд сегмент пока не известна, но сообщается, что карты среднего уровня со 128 и 256 исполнительными блоками будут продаваться за 200—300 долларов США.

Графика Intel Xe-HPG будет изготовлена по нормам 6 нм

Два дня назад компания Intel анонсировала четыре продукта в области графики, и к радости многих заявила о подготовке высокопроизводительных игровых решений Xe-HPG уже на 2021 год.

Однако было не ясно, где же компания будет их изготавливать, ведь производственные проблемы у Intel тянутся уже много лет. Согласно свежим слухам, новое поколение графики Xe-HPG будет производиться по 6 нм технологии на заводах Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Остальные ускорители, включая Xe-LP и Xe-HP, будут изготавливаться на собственных заводах Intel по новой 10 нм технологии SuperFin.

Видеокарта Intel Xe

Аппаратная часть новой видеокарты Xe-HPG обещает отличную производительность. Ускоритель предложит аппаратную обработку трассировки лучей и поддержку быстрой памяти GDDR6. Всё это ставит Xe-HPG в один ряд с разработками NVIDIA и AMD, по крайней мере, в плане технологий.

Интересно, насколько эффективным окажется технологический процесс 6 нм. Новые поколения GPU AMD будет производить также на TSMC, но по нормам 7 нм. Что касается NVIDIA, то топовые процессоры она будет тоже изготавливать на TSMC по 7 нм нормам, а основная часть GPU будет выпущена Samsung с применением процесса 8 нм.

TSMC: большинство клиентов перейдёт на 6 нм

В ходе квартального совещания по итогам работы за квартал, исполнительный директор TSMC, господин Веи, сообщил, что большинство нынешних клиентов, которые получают продукцию по технологии N7, мигрируют на N6.

Эта технология станет усовершенствованием нынешней 7 нм и при той же конструкции обеспечит на 18% большую логическую плотность. Для пользователей переход будет лёгким и малозатратным. Именно поэтому N6 называется следующим популярным техпроцессом производства микросхем.

TSMC

Для производства по технологии N6 будет использована экстремальная ультрафиолетовая литография, которая позволит снизить сложность производства за счёт уменьшения количества экспозиций для нескольких масок. Сколько будет слоёв по технологии EUVL для процессов N7+ или N6, пока производителем не подтверждается, но TSMC обещает их увеличение.