Новости про 5G и SoC

Производитель выпустил несколько систем-на-чипе с поддержкой 5G, включая линейку Dimensity с моделями 1000, 800 и 700, которые предназначены для топового, среднего и нижнего сегментов устройств с 5G. Также компания обновила чипы с поддержкой 4G, чтобы усилить свою конкурентоспособность.

Сила MediaTek заключается в доступности их мобильных чипов 5G и 4G, с конторским временем поставки или даже поставкой по требованию, благодаря готовности производственных мощностей TSMC выполнить все заказы. Большинство разработчиков чипов за пределами Тайваня имеют ограничения в поставках заказанных микросхем и вынуждены ожидать в очереди, которая может составлять более 30 недель, при том что раньше этот срок составлял 20—30 недель.

Благодаря этому MediaTek сможет продемонстрировать заметный рост прибыли в марте и I квартале, после заметного 78% прироста продаж (по отношению к прошлому году) в январе-феврале. В денежном выражении эти продажи составили 2,376 миллиарда долларов США.

По всему миру в III квартале было продано 100 миллионов телефонов с чипсетами от MediaTek, что позволило ей занять 31% рынка. Произошло это по трём причинам:

• Хорошая производительность в смартфонах среднего ценового сегмента (100—250 долларов) и интерес на развивающихся рынках.
• Торговые ограничения США к Huawei.
• Фиксация роста заказов на чипсеты для смартфонов от лидирующих брендов, таких как Samsung, Xiaomi и Honor.

При этом Qualcomm осталась лидером среди поставщиков чипсетов с 5G. Платформа Snapdragon обеспечила 5G-связью 39% смартфонов по всему миру. Этому также способствовали санкции против Huawei, которые затронули поставки HiSilicon.

Говоря о будущем Counterpoint отмечает, что между Qualcomm и MediaTek начинается гонка за рынок 5G, которая выведет эту технологию в массы.

По слухам, этот чип получит интегрированный модем 5G. Что касается внутреннего устройства, то новый Snapdragon 865, как и предшественник, будет восьмиядерным. Пользователям будет предложено одно высокопроизводительное ядро Cortex-A77 частотой 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A77 частотой 2,42 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 частотой 1,8 ГГц. В плане графики SoC предложит Adreno 650 частотой 587 МГц.

Отмечается, что Snapdragon 865 будет на 20% быстрее предшественника 855, что достигается увеличенной на 20% внутренней производительностью ядер Cortex-A77. Обновлённый GPU также должен продемонстрировать 20% прирост.

Столь дорогие телефоны может позволить себе не каждый, поэтому интеграция модемов в процессоры среднего уровня выглядит весьма привлекательной. У компании уже есть опыт масштабирования движков ИИ из флагманских процессоров 8-й серии в средний сегмент. При этом ИИ работает в них превосходно.

Поскольку технология 5G развивается поразительно быстро, намного быстрее LTE, то перенос 5G модема в низшие уровни обеспечат ещё большее распространение технологии. В компании считают 5G новым промышленным вызовом, а потому Qualcomm приложит все усилия по захвату рынка.

Таким образом, уже в 2020 году нас ждут доступные телефоны с поддержкой 5G.

Чип получит мощный 4G LTE-модем, а также встроенный 5G-модем со скоростью нисходящего канала до 2,55 Гб/с. Также SoC поддерживает новый стандарт Wi-Fi 6. Что касается вычислительной части, то Exynos 980 будет иметь 2 ядра Cortex-A77 и 6 ядер Cortex-A55. За графику и смешанную реальность будет отвечать GPU Mali-G76.

Благодаря новому нейронному процессору (NPU), телефоны на основе Exynos 980 смогут сами обрабатывать задачи искусственного интеллекта, не полагаясь на облачные сервисы. Удивляет и процессор фотографий. Чипсет поддерживает до 5 фотосенсоров разрешением до 108 Мпикс, при этом три из них обрабатываются одновременно.

Новая SoC Exynos 980 должна появиться в топовых смартфонах Samsung уже в следующем году.

Дело в том, что пока слишком рано проводить полную интеграцию. Однако уже в конце 2020 и начале 2021 года на рынке начнут появляться первые смартфоны без отдельного 5G-чипа.

Хотя технология 5G начинает внедряться во многих странах, SoC Snapdragon 865, будет использовать лишь передовой 4G-модем, а модем 5G Snapdragon X55 будет установлен на плате отдельно. Такой модем обеспечивает скорость нисходящего потока до 7 Гб/с, а восходящего — 3 Гб/с.

Причиной отказа от интеграции в Qualcomm стало нежелание производителей телефонов переплачивать за 5G возможности в каждом хай-энд телефоне, поскольку даже в 2020 году будет наблюдаться ограниченное применение новой технологии связи. Для большинства рынков OEM-производители хотят выпускать 4G-телефоны, и только для стран, где начато развёртывание 5G, будут ограничено предложены модели с 5G.

Стоимость производства двух версий чипсета 865, со встроенным 5G-модемом и без него, оказалась слишком высокой.

Интернет-ресурс WinFuture сообщает, что система-на-чипе Snapdragon 865 поступит в массовое производство в ближайшем будущем. Сейчас её внутренне кодовое название — SM8250.

Сайт отмечает, что платформа будет представлена в двух версия: Kona + Huracan. Обе версии поддерживают память LPDDR5X и накопители UFS 3.0. Главным же отличием станет наличие или отсутствие встроенного модема 5G, SDX55. Правда, какая из версий будет с модемом, ещё не известно.

Как обычно, больше слухов появится ближе к моменту релиза процессора.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.