Новости про 5G

Кристиано Амон, президент и исполнительный директор Qualcomm отметил, что компания провела превосходный 2019 год в плане развития 5G. Несмотря на некоторые прогнозы, компания видит развитие 5G в куда большем темпе, чем 4G все прошлые годы. Так, 5G для Qualcomm он охарактеризовал как «потрясающий момент во всех регионах». По его словам, более 40 операторов уже включили оборудование 5G, более 40 OEM анонсировали, и более 325 операторов в 109 странах инвестируют в технологию 5G.

Будущее Qualcomm президент также видит радужным. По его мнению, в 2020 году коммерциализация технологии будет быстро расширяться по миру, а уже в 2025 году компания ожидает увидеть более 2,8 миллиардов устройств с возможностью 5G-подключения.

В платформе Snapdragon XR2 появился улучшенный GPU, который обладает увеличенной в 1,5 раза пиксельной скоростью и в 3 раза тексельной скоростью, по отношению к предшественнику. Он позволяет выводить изображение разрешением 3Kx3K при 90 Гц на каждый глаз. Также его можно использовать для просмотра 360-градусного видео разрешением 8K при 60 к/с или 4K при 120 к/с.

Кроме того, чип поддерживает обработку данных с нескольких камер и обладает процессором компьютерного видения, которое контекстно распознаёт окружение. Таким образом, система чётко знает, что находится вокруг, пока вы погружены в виртуальную реальность.

Конечно же, одним из важнейших аспектов стала поддержка ИИ и 5G. К сожалению, Qualcomm не раскрыла деталей о вычислительной части чипа, потому рассказать о типе и количестве ядер CPU, а также о модели модема — нечего.

Также Qualcomm ничего не сообщила об устройствах, в которых можно будет встретить чип XR2, заявив лишь о заинтересованности «нескольких OEM».

Правда, компания не сможет это сделать без сторонней поддержки, а потому заключила партнёрское соглашение с MediaTek. Главной целью партнёрства станет разработка, сертификация и поддержка 5G-модемов для платформ PC следующего поколения.

В этом союзе Intel будет определять вид модема, проведёт оптимизацию, валидацию конструкции и прочую работу по легализации и интеграции этих модемов в ПК. Что касается MediaTek, то она займётся непосредственно разработкой чипа сотовой связи.

Первые системы с модемами 5G должны появиться уже в начале 2021 года. Такие монстры рынка, как Dell и HP, подтвердили создание соответствующих ноутбуков. В них будет использован модем на основе MediaTek Helio M70 5G.

Такой союз был бы неполным без компании-интегратора. В её роли выступит Fibocom, которая будет создавать модули M.2 с модемами 5G.

По слухам, этот чип получит интегрированный модем 5G. Что касается внутреннего устройства, то новый Snapdragon 865, как и предшественник, будет восьмиядерным. Пользователям будет предложено одно высокопроизводительное ядро Cortex-A77 частотой 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A77 частотой 2,42 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 частотой 1,8 ГГц. В плане графики SoC предложит Adreno 650 частотой 587 МГц.

Отмечается, что Snapdragon 865 будет на 20% быстрее предшественника 855, что достигается увеличенной на 20% внутренней производительностью ядер Cortex-A77. Обновлённый GPU также должен продемонстрировать 20% прирост.

Столь дорогие телефоны может позволить себе не каждый, поэтому интеграция модемов в процессоры среднего уровня выглядит весьма привлекательной. У компании уже есть опыт масштабирования движков ИИ из флагманских процессоров 8-й серии в средний сегмент. При этом ИИ работает в них превосходно.

Поскольку технология 5G развивается поразительно быстро, намного быстрее LTE, то перенос 5G модема в низшие уровни обеспечат ещё большее распространение технологии. В компании считают 5G новым промышленным вызовом, а потому Qualcomm приложит все усилия по захвату рынка.

Таким образом, уже в 2020 году нас ждут доступные телефоны с поддержкой 5G.

Чип получит мощный 4G LTE-модем, а также встроенный 5G-модем со скоростью нисходящего канала до 2,55 Гб/с. Также SoC поддерживает новый стандарт Wi-Fi 6. Что касается вычислительной части, то Exynos 980 будет иметь 2 ядра Cortex-A77 и 6 ядер Cortex-A55. За графику и смешанную реальность будет отвечать GPU Mali-G76.

Благодаря новому нейронному процессору (NPU), телефоны на основе Exynos 980 смогут сами обрабатывать задачи искусственного интеллекта, не полагаясь на облачные сервисы. Удивляет и процессор фотографий. Чипсет поддерживает до 5 фотосенсоров разрешением до 108 Мпикс, при этом три из них обрабатываются одновременно.

Новая SoC Exynos 980 должна появиться в топовых смартфонах Samsung уже в следующем году.

Дело в том, что пока слишком рано проводить полную интеграцию. Однако уже в конце 2020 и начале 2021 года на рынке начнут появляться первые смартфоны без отдельного 5G-чипа.

Хотя технология 5G начинает внедряться во многих странах, SoC Snapdragon 865, будет использовать лишь передовой 4G-модем, а модем 5G Snapdragon X55 будет установлен на плате отдельно. Такой модем обеспечивает скорость нисходящего потока до 7 Гб/с, а восходящего — 3 Гб/с.

Причиной отказа от интеграции в Qualcomm стало нежелание производителей телефонов переплачивать за 5G возможности в каждом хай-энд телефоне, поскольку даже в 2020 году будет наблюдаться ограниченное применение новой технологии связи. Для большинства рынков OEM-производители хотят выпускать 4G-телефоны, и только для стран, где начато развёртывание 5G, будут ограничено предложены модели с 5G.

Стоимость производства двух версий чипсета 865, со встроенным 5G-модемом и без него, оказалась слишком высокой.

Сделка будет включать патенты и персонал, а стоимость сделки составит 1 миллиард. При этом компании могут достичь соглашения уже через неделю.

По всей видимости, Intel забросила поддержку модемного бизнеса, да и результаты у подразделения явно отстают от конкурентов. Ранее Intel заявляла, что планирует уход с рынка 5G-модемов, а Apple вернётся к Quallcomm. По ранним отчётам, Apple сможет создать собственный 5G-модем для iPhone не раньше 2024 года.

Что касается Intel, то сделка поможет компании избавиться от неудачного бизнеса, из-за которого, по мнению WSJ, она будет терять по миллиарду в год.

Прогноз развития рынка 5G в ближайшие пять лет был сделан аналитиками Canalys и представлен на MWC 2019 Shanghai. Отмечается, что к концу 2023 года на рынке будет присутствовать 1,9 миллиардов устройств с 5G. При этом в самом 2023 году будет выпущено 800 миллионов устройств. Также в том году 5G-устройства впервые обойдут 4G, заняв 51,4% рынка смартфонов.

Не секрет, что лидерами развития 5G станут Китай и США. Так, в 2023 году в Китае будет сконцентрировано 34% 5G устройств. В США — 18%. В Китае 62,7% всех устройств, произведенных в 2023 году, будут совместимы с 5G.

Аналитики отмечают, что, хотя рынок 5G устройств и будет развиваться динамично, строительство сети будет проходить куда более меньшими темпами, так что появления 5G в отдалённых регионах придётся ждать долго.

Интернет-ресурс WinFuture сообщает, что система-на-чипе Snapdragon 865 поступит в массовое производство в ближайшем будущем. Сейчас её внутренне кодовое название — SM8250.

Сайт отмечает, что платформа будет представлена в двух версия: Kona + Huracan. Обе версии поддерживают память LPDDR5X и накопители UFS 3.0. Главным же отличием станет наличие или отсутствие встроенного модема 5G, SDX55. Правда, какая из версий будет с модемом, ещё не известно.

Как обычно, больше слухов появится ближе к моменту релиза процессора.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.

Эта система предназначена для получения, понимания и осуществления действий в реальном времени на основе постоянно поступающих данных от базовых станций 5G, складов, розничных магазинов и заводов.

По словам разработчиков, система создана для обеспечения растущего спроса на обработку потоков данных средствами ИИ с высокой скоростью прямо на передовой, где эти данные создаются, с гарантированным временем отклика, снижая объём передаваемых в облако данных.

Аналитики считают, что к 2025 году в мире будет насчитываться 150 миллиардов машинных датчиков и устройств Интернета вещей, которые будут передавать данные, требующие обработки. Это больше данных, чем сейчас генерируют люди своими смартфонами. Серверы, подобные платформе EGX, будут размещены по всему миру, чтобы обрабатывать данные от этих датчиков.

Что касается аппаратной части, что EGX основывается на Jetson Nano, который при потреблении нескольких ватт может обрабатывать полтриллиона операций в секунду (TOPS) в задачах, подобных распознаванию изображений. Полноразмерные серверы NVIDIA T4 обеспечивают более 10 000 TOPS для распознавания речи в реальном времени и прочих задач ИИ.

Компания Fibocom представила модуль FG100. Он отвечает формату M.2 и основан на 5G-модеме Intel XMM8160. Плата предназначена для использования в настольных ПК и ноутбуках. Аналогичный модуль M.2 на базе Qualcomm Snapdragon X55 был продемонстрирован на стенде самой компании.

Примечательно, что обе платы изготовлены по самому широкому варианту M.2 — 30 мм. Накопители имеют традиционную ширину 22 мм. Модемы обеих компании могут работать в сетях NSA и SA, в миллиметровом диапазоне и на частотах ниже 6 ГГц. В верхнем диапазоне скорость загрузки может достигать 3 Гб/с. При частоте 4 ГГц — порядка 2,5 Гб/с. При частотах порядка 2,5 ГГц скорость будет достигать 2,4 Гб/с.

На выставке отмечалось, что модули от Fibocom будут использоваться в устройствах уже в 2020 году. За это время должны быть финализированы передатчики и ПО.

Новый мультимодульный модем обещает поддержку 5G New Radio (NR),включая независимый (SA) и зависимый (NSA) режимы, а также наследные технологии 4G, 3G и 2G в одном чипсете.

Модем обладает поддержкой миллиметрового диапазона (mmWave), а также работает на частотах ниже 6 ГГц (включая спектры FDD и TDD на частотах от 600 МГц до 6 ГГц) и обеспечивает скорость до 6 Гб/с. Столь широкое частотное покрытие должно обеспечивать все нужды для доступа к данным людей, устройств и подключенных машин.

Производители видят коммерческое использование модема XMM 8160 в смартфонах, ПК и широкополосных сетевых шлюзах. В потребительских устройствах модем появится в первой половине 2020 года.

Микросхема Exynos Modem 5100 изготавливается по 10 нм нормам. Она позволяет достичь скорости передачи данных в 6 Гб/с в миллиметровом диапазоне и 2 Гб/с в субгигагерцевом диапазоне. По словам разработчиков, 5G-модем соответствует последнему поколению стандарта 3GPP по спецификации 5G New Radio.

Данная скорость была подтверждена компанией при проведении тестов передачи данных «по воздуху», используя базовую станцию 5G и свой новый модем, установленный в устройстве-прототипе. Таким образом, полученные величины соответствуют реальным скоростям в сотовой сети.

Всё это значит, что южнокорейский гигант имеет модем, который может быть установлен в смартфоны нового поколения или интегрирован в SoC. По словам Samsung это поможет «гарантировать более быструю разработку и коммерциализацию мобильных устройств с 5G». Однако данный модем может быть использован не только в смартфонах нового поколения, но и в массе устройств Интернета вещей, где Samsung сейчас начала проявлять повышенную активность.