Новости про 20 нм, Samsung и процессоры

Apple переходит на 20 нм SoC TSMC

Сайт Korea Times сообщает, что Apple всё-же отказывается от производства Samsung и для выпуска процессоров A7 обратится к TSMC и их 20 нм техпроцесса.

Samsung же, хочет сохранить объёмы производства. Для этого компания заключает дополнительные соглашения производства чипов для NVIDIA.

TSMC

Исполнительный директор одного из региональных подразделений Samsung сообщил: «Apple поделилась конфиденциальной информацией для своих следующих систем-на-чипе A7 с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. TSMC начала оформлять заказы у своих контрагентов на поставку оборудования для производства будущих процессоров Apple с использованием улучшенной технологии 20 нм уровня».

Улучшенная технология обеспечит меньшее энергопотребление чипов при сохранении числа транзисторов.

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.