Новости про 14 нм, Samsung и процессоры

TSMC ускоряет разработку 10 нм процесса

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует ускорить разработку 10 нм техпроцесса, чтобы более плотно конкурировать с Samsung Electronics, которая, как сообщается, взялась за изготовление 14 нм FinFET чипов для Qualcomm.

Компании TSMC и Samsung сейчас между собой тесно конкурируют, стремясь наладить FinFET процесс. Однако корейская компания использует его в микросхемах с 14 нм узлами, а TSMC — с 16 нм. Процессоры по обеим, 14 нм и 16 нм технологиям, должны поступить в продажу в самом начале 2015 года.

TSMC

Тайваньская компания была пионером в области FinFET технологии и изначально планировала массово выпускать 16 нм микросхемы в конце 2014 года. Однако компании пришлось изменить свои планы, и выпустить вместо FinFET процесса усовершенствованный 16 нм процесс FinFET Plus, который будет потреблять меньше энергии и позволит ещё сильнее уменьшить размер ядра процессора.

Однако при этом Samsung, разрабатывающая 14 нм производство, действовала быстрее конкурента, заставив TSMC ускорить разработку своей 10 нм технологии, чтобы сохранить своё лидерство в этом бизнесе.

Samsung и TSMC будут совместно изготавливать чипы для Apple

Компания Samsung Electronics подписала контракт на производство следующего поколения процессоров для смартфонов Apple, которые будут готовы в 2015 году. Эти чипы будут построены на 14 и 16 нм FinFET техпроцессах. Такую информацию распространили поставщики оборудования для гаджетов Apple.

При этом стоит отметить, источники информации ничего не сообщали о деталях будущих контрактных отношений.

Apple TSMC

В настоящее время известно, что компания Samsung будет использовать 14 нм FinFET процесс для производства доли чипов Apple iPhone серии A в 2015 году. В помощь ей придёт TSMC со своей 16 нм FinFET технологией, отмечают источники. При этом основную часть, 60—70% производства, для Apple будет расположено в TSMC, ну а оставшейся долей производства, в 30—40%, займётся южнокорейская компания.

Правда, источники не исключают и возможности того, что оба производителя поделят заказы поровну.

Samsung изготовил первые 14 нм чипы

Компания Samsung объявила о достижении знакового этапа в разработке 14 нм техпроцесса.

По заявлению южнокерейского гиганта, компания «успешно отпечатала множество тестовых образцов» своего 14 нм техпроцесса. Кроме того было объявлено о подписании соглашения с ARM о разделении интеллектуальной собственности по 14 нм техпроцессу и библиотекам.

14 нм технология станет наследником 22 нм процесса и проложит путь дальнейшего совершенствования будущих поколений систем-на-чипе. Старший вице-президент Samsung Геесун Чои заявил, что мир всё ближе подходит к поистине мобильным вычислениям, дизайнеры чипов получают максимум преимуществ от производительности и низкого энергопотребления 14 нм процесса FinFET, что обеспечит производительность в мобильных устройствах такую же, как и на ПК.

Вице-президент Samsung Геесун Чои

Чои также отметил, что сложность конструирования 14 нм систем заключается в полной гармонизации процесса производства, методологии конструирования, инструментов и интеллектуальной собственности. Samsung синхронизировала все ключевые элементы, так что её клиенты могут получать новейшие на рынке чипы быстро и эффективно.

Компании Samsung, ARM и их партнёры Cadence, Mentor, и Synopsys отпечатали «полноценный процессор ARM Cortex-A7», а также ряд других тестовых чипов с использованием 14 нм техпроцесса. Корейская компания назвала отпечаток Cortex-A7 «важным этапом в производстве микросхем для экосистемы компаний не имеющей заводов.

Также партнёры экосистемы создали пакет разработчика 14 нм процесса (PDK), доступный для компаний-разработчиков микросхем, не имеющих собственного производства, но лицензировавших архитектуру ARM.

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.