Новости про 14 нм и Intel

После выпуска Skylake несколько месяцев назад, компания Intel планирует в середине 2016 освежить линейку 14 нм чипами Kabylake, а уже затем, в конце 2016 или начале 2017 года фирма должна была выпустить 10 нм процессоры Cannonlake. Теперь же, с учётом переноса Cannonlake, цикл Тик-Так смещается уже на полтора года, возможно, даже на два.

В то же время сдвиг Cannonlake открывает перед AMD новые возможности, позволяя компании в конце следующего года спокойно выпустить 14 нм процессор Zen, который будет конкурировать с Kabylake. Несмотря на различия в технология производства, новый чип Zen вполне может показать лучшую энергоэффективность и переиграть Kabylake. Также на фоне слухов о выпуске Intel 8-ядерного процессора Cannonlake, AMD не стоит переживать, ведь выпуск и этого процессора будет перенесён, а значит, AMD имеет шанс маркетингово переиграть Intel и в этом направлении.

Однако кроме этого также показана и другая информация о размещении продуктов и о появлении 8-ядерной платформы Broadwell-E.

Все планируемые процессоры будут изготавливаться по 14 нм технологии. Также по этому техпроцессу будет выпущен и Broadwell-E, запланированный на первый квартал. Процессоры с этим кодовым именем получат номера моделей Core i7 6960X, Core i7 6930K и Core i7 6820K. По сути, новые процессоры станут 14 нм альтернативой для Haswell-E. Как ожидается, серия Skylake, планируемая к релизу в ближайшие месяцы, будет начата с процессоров i7 6700K, i5 6500 и 6600(K). Процессоры Broadwell-E, запланированные на первый квартал, будут совместимы с материнскими платами, основанными на чипсете X99.

Таким образом, компания переносит выпуск 10 нм процессоров на более позднее время. По словам исполнительного директора Брайана Крзанича, разработка 10 нм технологии оказалась более сложной задачей, чем в компании предполагали изначально, и изготавливать столь малые транзисторы оказалось не так просто. «Две последние технологии производства транзисторов показали нам, что наш цикл сейчас ближе к 2,5 годам, чем к двум». Похоже, закон Мура требует пересмотра.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Встроенная графическая подсистема будет основана на Low Power Gen 8. При своих 16 исполнительных блоках и поддержке DirectX 12 и Open GL 4.2., новый GPU будет способен выводить картинку разрешением до 4Kx2K.

Платформа будет поддерживать DDR3L частотой 1600 МГц в форм-факторе SODIMM и сможет адресовать до 8 ГБ памяти, чего вполне достаточно для данного сегмента устройств. Платформа также получит 4x1 PCIe 2.0, 2 порта SATA 3.0, а также поддержку eMMC 4.51 и SD Card 3.01. Всего на платформе предусматривается 5 портов USB, 4 из которых — USB 3.0 и один USB 2.0. И, конечно же, имеется аудиопроцессор высокой чёткости.

К системе на процессоре Braswell можно подключить до 3 дисплеев с максимальным разрешением 4Kx2K. В первую очередь будет поддерживаться стандарт eDP 1.4 с разрешением до 2560x1440 пикс., дополнительно же можно будет подключить ещё два монитора посредством HDMI или DisplayPort.

Перенос сроков повлиял на производство компаний, занимающихся выпуском компьютеров, а также на планы, связанные с выпуском Haswell Refresh и Broadwell-U. Кроме того, перенос может повлечь и сдвиг сроков разработки моделей Broadwell с тепловыделением равным 65 Вт.

Кроме того, производители ПК не смогут представить новые модели компьютеров на основе процессоров Skylake на выставке Computex 2015, которая пройдёт в тайваньском Тайбэе в июне. Это событие может негативно повлиять на продажи ПК во втором полугодии, отмечают производители материнских плат.

Источник отмечает, что причиной задержки выпуска Skylake, вероятно является стремление Intel избежать временного перекрытия с предыдущими продуктами и не вступить в конкуренцию с самой собой.

Изначально в Intel обещали выпустить 14 нм процессоры в первом квартале, но теперь компания выбилась из графика.

Современные самые быстрые процессоры для планшетов начального уровня, ноутбков и устройств всё-в-одном основаны на чипах Pentium N и Pentium N3540, самые быстрые из которых при 4 ядрах и 4 потоках имеют тактовые частоты в 2,16 ГГц (2,66 ГГц Turbo) и поддерживают памяти DDR3L частотой 1333 МГц. Также чипы содержат графику частотой 313 МГц (896 МГц Turbo). Эти процессоры имеют TDP на уровне 7,5 Вт.

Новые же чипы Braswell с архитектурой Airmont выглядят куда интереснее. При тех же 4 ядрах они поддерживают память DDR3L частотой 1600 МГц, имеют аппаратный декодер и энкодер видео, поддерживают до трёх дисплеев разрешением 2560х1600 пикс., а также позволяют подключать SATA 3.0 накопители и до 4 устройств USB 3.0. Кроме того, в них будет включена намного более быстрая графика 8-го поколения с 16 исполнительными блоками и поддержкой DirectX 11. В дополнение чип может поддерживать до 4 линий PCI-Express 2.0.

Важность Braswell заключается в том, что новый процессор может предложить намного большую производительность по сравнению с предшественником, занимая при этом исключительно малую площадь, а благодаря низкому энергопотреблению позволит отказаться от активного охлаждения. По расчётам Intel, недорогие пассивные устройства 2-в-1 на этих процессорах будут стоить от 350 до 500 долларов США.

И вот недавно компания объявила, что смогла заполучить крупного клиента для этого бизнеса, и теперь она вместе с LSI от Panasonic будет производить процессоры для аудио и визуального оборудования компании.

Подразделение LSI компании Panasonic производит чипы для кодирования и декодирования видео для всех домашних медиапродуктов Panasonic, от телевизоров, до звуковых ресиверов и Blu-Ray плееров. Сами микросхемы будут разработаны Panasonic, а затем изготовлены Intel по 14 нм техпроцессу.

Хотя Intel и имеет ряд других клиентов на свои производственные мощности, например, Altera, эти клиенты были лишь для ППВМ (программируемая пользователем вентильная матрица). Panasonic же станет первым клиентом на процессоры. Это значит, что компания выходит на рынок, на котором доминирует Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) и GlobalFoundries. И хотя Intel и пытается догнать эти компании по объёмам контрактного производства, будет интересно узнать, станет ли 14 нм производство достаточно конкурентным фактором для того, чтобы привлечь к себе больше клиентов.

Высокая производительность этих чипов была продемонстрирована на этом же мероприятии год назад, но тогда было лишь объявлено о том, что его будут производить по 14 нм техпроцессу. В этом году Intel сообщила, что чип будет иметь архитектуру Silvermont и будет способен выполнять расчёты со скоростью до 3 терафлопс, и что самое важное, для взаимосвязи будет использовать Omni Scale.

О том, что же такое Omni Scale, пока известно крайне мало, но в Intel говорят, что это будет масштабируемая, нацеленная на будущее платформа, которая будет поддерживать абсолютно всё, от PC-адаптеров, новых свитчей, до собственных фотонных схем Intel и открытых программных инструментов. Таким образом, по словам гиганта электроники, проблемы с ограниченной пропускной способностью будут навсегда решены.

Что касается памяти, то чип получит 16 ГБ стэковой памяти изготовленной по технологии Micron Hybrid Memory Cube с применением связей Through Silicon Via. По мнению разработчиков, такой подход обеспечит пятикратную скорость, по сравнению с DDR4.

Сколько ядер будет в новом чипе, пока не сообщалось, но по слухам, их будет насчитываться 72 штуки.

Ожидается, что процессоры Xeon Phi Knights Landing будут поставляться коммерческим потребителям со второй половины 2015 года.

Сайт VR-Zone сообщает, что будущий серверный процессор Broadwell-EP или EX Xeon, будет содержать до 18 вычислительных ядер. Он будет изготовлен по 14 нм техпроцессу и будет предложен в нескольких вариантах. К примеру, одна из моделей будет содержать 10 ядер и будет предназначена для производительных домашних и промышленных компьютеров, в то время как 12-и и 16-и и 18-и ядерные модели предназначены для серверов.

Появление нового поколения процессоров Intel ожидается в первой половине 2014 года. Ими станет обновлённая линейка Haswell. Следующим поколением станут чипы Broadwell, которые получат резкое уменьшение технологического процесса до 14 нм. В сентябре исполнительный директор Intel Брайан Крзанич также сообщил, что процессоры, запланированные на 2015 год, получат 30% прирост в мощности, по сравнению с Haswell.

Нет сомнений, что Intel подготовит и мобильные версии этих чипов. Сайт CPU World сообщает, что мобильные Broadwell будут иметь тепловыделение на уровне 4,5 Вт, что сделает их идеальным решением для планшетных ПК.

Как нетрудно догадаться, Intel отказалась прокомментировать данную информацию.

Фирма Altera, которая является одним из крупнейших для производственного подразделения Intel клиентом, будет производить на мощностях последней свои 64-разрядные процессоры ARM.

Таким образом, Intel с 2014 года начнёт производство процессоров хай-энд класса Altera Stratix 10, в которых применена архитектура с 4 ядрами ARM Cortex-A53. По заявлению разработчиков, Stratix 10, которая получит встроенные DSP и прочую логику, станет самым производительным процессором современности. Они нацеливаются на широкий спектр применений, от ускорения поисковых движков до выполнения расчётов в линиях связи самолётов и радарах, а также в сфере безопасности.

Благодаря этой сделке Intel может временно приостановить приём производственных заказов. В настоящее время процессорный гигант проводит эксперименты, предлагая свой передовой производственный процесс сторонним разработчикам для производства их чипов на своих фабриках, и Altera как раз и является основным клиентом Intel при производстве микропроцессоров.

Исполнительный директор Intel Брайан Крзанич пояснил задержку «получением дефектной плотности», что значит, что компании не удалось получить качественные пластины с чипами на раннем опытном этапе.

При этом директор выразил уверенность, что его компания непременно найдёт выход из сложившейся ситуации и записал это на счёт трудностей «фазы разработки».

В интервью The Register Кразнич разъяснил, что же произошло: «Что случилось? Когда вы вводите набор исправлений в группах, иногда шести или семи, в процесс, и запускаете его, то вы ожидаете определённый уровень улучшений. Случается, что вы выполняете процесс, а исправления не дают всех тех улучшений, на которые вы рассчитывали. Мы вернулись, и добавили дополнительные исправления, и теперь у нас есть уверенность, что проблема решена, поскольку у нас есть данные, что она решена. В разработках подобным этим так иногда случается».

Ранее в Сети уже ходили слухи о возможной задержке выпуска Broadwell, однако тогда Intel их опровергла.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

Он сообщил, что Intel надеется выпустить 14 нм производство уже к концу 2013 года. Этот процесс будет проходить по графику подготовки процессоров следующего поколения, известных под кодовым именем Broadwell, которые поступят в массовое производство в 2014 году.

Сам техпроцесс называется P1272 и предусматривает использование элементов схемы равных 16 нм, однако в Intel предприняли некоторые шаги, которые позволили уплотнить элементы кристалла. Разработчики сумели расположить элементы более плотно, чем ожидалось 6 лет назад, когда этот техпроцесс был только анонсирован. В результате Intel получила более энергоэффективную дорожную карту, в отличие от более ранней,  направленной на высокую производительность.

Говоря о будущем компании, были отмечены исследования в области 10 нм технологии, которая запланирована на 2015 год. В то же время Intel работает и над 7 нм, и даже над 5 нм техпроцессами, но Бор не уточнил ожидаемые сроки их поступления в производство.

Если Intel продолжит обновление техпроцесса теми же темпами, то при условии выхода 10 нм литографии в 2015 году, 7 нм появятся в 2017, а 5 нм технология — в 2019 году.

В этой беседе наши коллеги обсудили с Блимером технологические перспективы развития компании после перехода на 22 нм технологические нормы, которые будут использованы в центральных процессорах семейства Ivy Bridge. К сожалению, Блимер не стал заострять внимание на технических деталях вопроса, и не указал даже примерный срок, когда новые технологические решения появятся на свет. Однако он отметил, что в них в полной мере будут использована трёхмерная транзисторная технология Tri-Gate, такая же, как и в Ivy Bridge, а также то, что тестовая электросхема будущей технологии уже работоспособна.

«Нам нужно продолжать и вы можете мне поверить, что в наших лабораториях мы уже имеем работающее следующее, после 22 нм, поколение, так что нам нужно продолжать… Я действительно не могу рассказать об этом ничего большего, кроме как то, что в лабораторных условиях мы уже стоим на пути, наши инженеры уже стоят на пути запуска и производства 14 нм продуктов… И я думаю, что самым важным нашим достижением стали металлические 3D затворы, и лишь конструкция затворов, на самом деле, может обеспечить более эффективное использование энергии и меньшее выделение тепла».

Напомним, что летом компания сообщала и о дальнейших производственных планах. Тогда, 14 нм техпроцесс планировался к внедрению в 2014 году, а 10 нм — около 2018 года.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.