Новости про 14 нм и Intel

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 — это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Учитывая, что новые флагманские процессоры компании Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, будут выпущены 8 октября, Intel не увидела других путей, как открыть ещё одну производственную площадку во Вьетнаме.

В пресс-релизе компании говорится: «Для того, чтобы гарантировать постоянные поставки процессоров… Intel добавит дополнительные производственные территории для опытных/завершённых товаров. Новая зона расположена во Вьетнаме. Новая производственная зона стала сертифицированным эквивалентом (по форме, размерам, функциям и надёжности) продуктам и технологиям компании».

Информационный ресурс Digitimes сообщает, что Intel решила сохранить производство своих высокоприбыльных процессоров, в основных серверных, и чипсетов для них. Другие же, недорогие продукты, вроде чипсетов начального уровня H310 и прочие настольные чипы 300-й серии, будут переданы на аутсорс в TSMC.

Компания Intel определила, что объёмы недопоставок сейчас составляют 50%, а потому, единственным выходом из сложившейся ситуации станет производство на стороне, поскольку компания не хочет увеличивать собственные мощности.

Сейчас TSMC уже является контрактным производителем для Intel, изготавливая для неё серию систем-на-чипе SoFIA и некоторые FPGA продукты, а также микросхемы связи для iPhone.

Производители материнских плат считают, что дефицит 14 нм чипсетов от Intel снизится к концу 2018 года.

В сессии вопросов и ответов по результатам финансовой деятельности за II квартал 2018 года, Intel заявила, что первый продукт на базе 10 нм процесса появится только к зимним праздникам 2019 года. Это значит, что 14 нм процесс сохранится у Intel не только до конца 2018 года, но и почти на весь 2019 год.

В клиентском сегменте Intel готовится выпустить 9-е поколение процессоров Core под названием Whiskey Lake. Это будет 5-е поколение процессоров, изготавливаемых по 14 нм процессу. Первыми четырьмя были Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.

Скорее всего, вместе с Whiskey Lake Intel перейдёт и в 2019 год, конкурируя с 12 нм Pinnacle Ridge от AMD, и увеличивая число ядер. Также Intel проигрывает и в HEDT сегменте, выпуская 20-и и 22-ядерные процессоры с LGA2066, а также подготавливая 28-ядерный чип. К концу 2019 года AMD готовится выпустить 3-е поколение процессоров EPYC, уже по 7 нм технологии. Процессоры Ryzen будут выпускаться по 10 нм нормам.

На картинке вы можете увидеть слайд Intel, датированный 2013 годом. На нём показаны планы Intel по выпуску 10 нм технологии в 2015 году. Это изображение отлично демонстрирует, как планы могут расходиться с реальностью.

О том, что 10 нм процесс Intel никак не может наладить, сейчас известно всем. Однако руководству о трудностях было известно давно. Бывший инженер компании Франсуа Пидноёль сообщил, что у фирмы был шанс перенести архитектуру Ice Lake на 14 нм++ процесс. Пидноёль предлагал такой шаг два года назад, однако руководство его отвергло. Отсутствие этого запасного плана привело к заметному снижению в развитии процессоров, поскольку трудности в производственном подразделении задерживают всю эволюцию Intel.

У руководства была возможность обеспечить дизайн Ice Lake (в твите это ICL) на 14 нм технологической базе, но они решили, что это не нужно. Возможно, они поступили так из-за уверенности, что двух лет достаточно для наладки 10 нм технологии производства. Менеджмент сделал неверную ставку, и теперь портфель продуктов Intel из-за этого пострадал.

Компания отмечает, новые процессоры обладают производительностью в 1,7 раза большей, чем прошлые Atom, и поддерживают более быструю память и большую ширину её шины. Графическое же ядро быстрее предшественников в 2,9 раза и поддерживает подключение трёх независимых дисплеев.

Вице-президент группы Intel Internet of Things Кен Кавиаска сообщил, что чип построен в пакете FCBGA, который создан специально для устройств, где требуется масштабируемая производительность, ограничено пространство и энергопотребление, например, в устройствах интернета вещей.

Будучи изначально спроектированным для нетбуков, процессор Atom серии E3900 оснащён 4 блоками векторных изображений, что означает лучшую видимость, качество видео при низком освещении и хорошее шумоподавление с сохранением цветности.

Ещё одной важной частью нового процессора компания называется синхронизацию посредством технологии Intel Time Coordinated Computing. Кавиаска заявил: «Синхронизируя часы внутри системы-на-чипе и по сети, технология Intel Time Coordinated Computing может обеспечить точность работы сети в пределах микросекунды».

Процессоры семейства Kaby Lake станут первыми, который не попадут в устоявшийся ритм «тик-так», который держался многие годы. Отныне компания будет придерживаться трёхлетнего технологического цикла. Процессор Kaby Lake станет третьим чипом, изготовленным по 14 нм технологии, и затем, в 2017, вместе с Canonlake компания перейдёт на 10 нм технологию производства, которую она будет применять до 2020 года.

Процессоры Kaby Lake с тепловыделением 95 Вт получили встроенную поддержку таких технологий, как USB 3.1, HDCP 2.2 и Thunderbolt 3. Процессор построен на оптимизированной технологии, по предыдущим версиям которой выпускались Broadwell и Skylake. Именно поэтому многие обозреватели не ожидают от новых CPU значительных изменений в производительности и эффективности, по сравнению со Skylake.

Известно, что Microsoft перенесла выпуск планшета Surface на начало 2017 года из-за отсутствия Kaby Lake, однако учитывая, что процессоры поставляются с середины года, вполне возможно, что первые гаджеты на базе этих CPU мы увидим через несколько месяцев.

Обычно цикл занимал два года, однако с выпуском Skylake данный подход оказался несостоятельным, и теперь компания официально объявила о смене подхода к производству новых моделей.

По словам самой Intel, теперь компания продлит срок использования 14 нм производства, а также будущего 10 нм техпроцесса. Дальнейшая оптимизация продуктов и технологического процесса позволит компании и дальше выпускать новые продукты с циклом в один год.

Новая концепция получила название «процесс—архитектура—оптимизация». При ней Intel продлевает срок использования одной архитектуры, подготавливая новые возможности и оптимизации каждый год. Таким образом, будущий переход на 14 нм Kaby Lake будет ознаменован «ключевыми улучшениями производительности, по сравнению с 6-м поколением процессоров семейства Core».

Одной из причин отказа от старой концепции выпуска продуктов стал рост стоимости строительства новых заводов, которые могут производить чипы по передовым технологиям. С учётом того, что TSMC и Samsung планируют перейти к 7 нм производству в 2018 году, будет интересно посмотреть, как Intel сможет сохранить лидерство.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

Но похоже, что ситуация может выправиться. Билл Холт, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер группы технологии и производства Intel сообщил, что технологический гигант постарается вновь соответствовать закону Мура в соответствии с экономикой и технологией.

Холт пояснил, что Intel недооценила сложность изготовления заметно меньших чипов, однако в долгосрочной перспективе Intel сможет достичь такого же прогресса, как раньше. Это, определённо, обойдётся намного дороже, чем ожидалось. Десять лет назад Intel определила необходимость в инвестициях на уровне 104 миллиардов долларов, и 10 лет компания придерживались закона Мура. Теперь же ожидания выросли до 270 миллиардов.

«Наблюдаются рост стоимости исследований и разработки, но это не та вещь, которая нас остановит от погони за законом Мура», — заявил Холт.

Холт уверен, что производственные возможности компании получат большое преимущество по сравнению с конкурентами, а затраченные средства обязательно окупятся.