Новости про 14 нм, CPU и процессоры

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Высокая производительность этих чипов была продемонстрирована на этом же мероприятии год назад, но тогда было лишь объявлено о том, что его будут производить по 14 нм техпроцессу. В этом году Intel сообщила, что чип будет иметь архитектуру Silvermont и будет способен выполнять расчёты со скоростью до 3 терафлопс, и что самое важное, для взаимосвязи будет использовать Omni Scale.

О том, что же такое Omni Scale, пока известно крайне мало, но в Intel говорят, что это будет масштабируемая, нацеленная на будущее платформа, которая будет поддерживать абсолютно всё, от PC-адаптеров, новых свитчей, до собственных фотонных схем Intel и открытых программных инструментов. Таким образом, по словам гиганта электроники, проблемы с ограниченной пропускной способностью будут навсегда решены.

Что касается памяти, то чип получит 16 ГБ стэковой памяти изготовленной по технологии Micron Hybrid Memory Cube с применением связей Through Silicon Via. По мнению разработчиков, такой подход обеспечит пятикратную скорость, по сравнению с DDR4.

Сколько ядер будет в новом чипе, пока не сообщалось, но по слухам, их будет насчитываться 72 штуки.

Ожидается, что процессоры Xeon Phi Knights Landing будут поставляться коммерческим потребителям со второй половины 2015 года.

Сайт VR-Zone сообщает, что будущий серверный процессор Broadwell-EP или EX Xeon, будет содержать до 18 вычислительных ядер. Он будет изготовлен по 14 нм техпроцессу и будет предложен в нескольких вариантах. К примеру, одна из моделей будет содержать 10 ядер и будет предназначена для производительных домашних и промышленных компьютеров, в то время как 12-и и 16-и и 18-и ядерные модели предназначены для серверов.

Появление нового поколения процессоров Intel ожидается в первой половине 2014 года. Ими станет обновлённая линейка Haswell. Следующим поколением станут чипы Broadwell, которые получат резкое уменьшение технологического процесса до 14 нм. В сентябре исполнительный директор Intel Брайан Крзанич также сообщил, что процессоры, запланированные на 2015 год, получат 30% прирост в мощности, по сравнению с Haswell.

Нет сомнений, что Intel подготовит и мобильные версии этих чипов. Сайт CPU World сообщает, что мобильные Broadwell будут иметь тепловыделение на уровне 4,5 Вт, что сделает их идеальным решением для планшетных ПК.

Как нетрудно догадаться, Intel отказалась прокомментировать данную информацию.