Новости про 14 нм и процессоры

Процессоры Intel 11-го поколения получат 8 ядер

В Сеть утекла новая техническая диаграмма 11-го поколения настольных процессоров Intel. Её опубликовал известный инсайдер @momomo_us.

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

Intel расширяет 14 нм производство

Столкнувшись с нехваткой производственных мощностей, вызванной провалом запуска 10 нм производства, компания Intel всё-таки решила расширить своё производство, подвергаясь давлению со стороны AMD.

Учитывая, что новые флагманские процессоры компании Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, будут выпущены 8 октября, Intel не увидела других путей, как открыть ещё одну производственную площадку во Вьетнаме.

Процессор Intel Core i9

В пресс-релизе компании говорится: «Для того, чтобы гарантировать постоянные поставки процессоров… Intel добавит дополнительные производственные территории для опытных/завершённых товаров. Новая зона расположена во Вьетнаме. Новая производственная зона стала сертифицированным эквивалентом (по форме, размерам, функциям и надёжности) продуктам и технологиям компании».

Intel выпустит три поколения 10 нм чипов

Согласно имеющимся слухам, компания Intel планирует выпустить третье поколения процессоров по 10 нм технологии после выпуска Cannonlake и Icelake.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

UMC может отложить внедрение 14 нм технологии в связи с низким спросом

Компания UMC, производящая микросхемы на заказ, ожидает снижение 28 нм производства в связи со снижением общемирового спроса. Слабый спрос также приведёт к замедлению запуска 14 нм технологии у компании, несмотря на то, что первый 14 нм чип уже был изготовлен UMC в этом году.

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.

Материнские платы для Skylake выйдут в сентябре

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

14 нм Intel Braswell выйдут в третьем квартале

Новые процессоры Atom от Intel с микроархитектурой Braswell должны появиться в продаже в составе ноутбуков и нетбуков в третьем квартале этого года. Эти чипы будут выпущены под брендами Pentium и Celeron, и будут содержать 4 или 2 ядра.

Встроенная графическая подсистема будет основана на Low Power Gen 8. При своих 16 исполнительных блоках и поддержке DirectX 12 и Open GL 4.2., новый GPU будет способен выводить картинку разрешением до 4Kx2K.

Платформа будет поддерживать DDR3L частотой 1600 МГц в форм факторе SODIMM и сможет адресовать до 8 ГБ памяти, чего вполне достаточно для данного сегмента устройств. Платформа также получит 4x1 PCIe 2.0, 2 порта SATA 3.0, а также поддержку eMMC 4.51 и SD Card 3.01. Всего на платформе предусматривается 5 портов USB, 4 из которых — USB 3.0 и один USB 2.0. И, конечно же, имеется аудиопроцессор высокой чёткости.

К системе на процессоре Braswell можно подключить до 3 дисплеев с максимальным разрешением 4Kx2K. В первую очередь будет поддерживаться стандарт eDP 1.4 с разрешением до 2560x1440 пикс., дополнительно же можно будет подключить ещё два монитора посредством HDMI или DisplayPort.

14 нм Braswell выйдут во втором квартале

Не всё так гладко в разработках Intel. По всей видимости, новые чипы, которые так ждёт промышленность, не появятся на свет в ближайшем будущем, и следующе поколение процессоров Pentium и Celeron, основанных на ядрах Braswell, перенесено на второй квартал 2015 года.

Изначально в Intel обещали выпустить 14 нм процессоры в первом квартале, но теперь компания выбилась из графика.

Современные самые быстрые процессоры для планшетов начального уровня, ноутбков и устройств всё-в-одном основаны на чипах Pentium N и Pentium N3540, самые быстрые из которых при 4 ядрах и 4 потоках имеют тактовые частоты в 2,16 ГГц (2,66 ГГц Turbo) и поддерживают памяти DDR3L частотой 1333 МГц. Также чипы содержат графику частотой 313 МГц (896 МГц Turbo). Эти процессоры имеют TDP на уровне 7,5 Вт.

Новые же чипы Braswell с архитектурой Airmont выглядят куда интереснее. При тех же 4 ядрах они поддерживают память DDR3L частотой 1600 МГц, имеют аппаратный декодер и энкодер видео, поддерживают до трёх дисплеев разрешением 2560х1600 пикс., а также позволяют подключать SATA 3.0 накопители и до 4 устройств USB 3.0. Кроме того, в них будет включена намного более быстрая графика 8-го поколения с 16 исполнительными блоками и поддержкой DirectX 11. В дополнение чип может поддерживать до 4 линий PCI-Express 2.0.

Важность Braswell заключается в том, что новый процессор может предложить намного большую производительность по сравнению с предшественником, занимая при этом исключительно малую площадь, а благодаря низкому энергопотреблению позволит отказаться от активного охлаждения. По расчётам Intel, недорогие пассивные устройства 2-в-1 на этих процессорах будут стоить от 350 до 500 долларов США.

TSMC ускоряет разработку 10 нм процесса

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует ускорить разработку 10 нм техпроцесса, чтобы более плотно конкурировать с Samsung Electronics, которая, как сообщается, взялась за изготовление 14 нм FinFET чипов для Qualcomm.

Компании TSMC и Samsung сейчас между собой тесно конкурируют, стремясь наладить FinFET процесс. Однако корейская компания использует его в микросхемах с 14 нм узлами, а TSMC — с 16 нм. Процессоры по обеим, 14 нм и 16 нм технологиям, должны поступить в продажу в самом начале 2015 года.

Тайваньская компания была пионером в области FinFET технологии и изначально планировала массово выпускать 16 нм микросхемы в конце 2014 года. Однако компании пришлось изменить свои планы, и выпустить вместо FinFET процесса усовершенствованный 16 нм процесс FinFET Plus, который будет потреблять меньше энергии и позволит ещё сильнее уменьшить размер ядра процессора.

Однако при этом Samsung, разрабатывающая 14 нм производство, действовала быстрее конкурента, заставив TSMC ускорить разработку своей 10 нм технологии, чтобы сохранить своё лидерство в этом бизнесе.

Intel изготовит процессор для Panasonic

В ноябре прошлого года исполнительный директор Intel Брайан Крзанич заявил, что он хотел бы расширить бизнес Intel по контрактному производству, что должно увеличить прибыль компании.

И вот недавно компания объявила, что смогла заполучить крупного клиента для этого бизнеса, и теперь она вместе с LSI от Panasonic будет производить процессоры для аудио и визуального оборудования компании.

Подразделение LSI компании Panasonic производит чипы для кодирования и декодирования видео для всех домашних медиапродуктов Panasonic, от телевизоров, до звуковых ресиверов и Blu-Ray плееров. Сами микросхемы будут разработаны Panasonic, а затем изготовлены Intel по 14 нм техпроцессу.

Хотя Intel и имеет ряд других клиентов на свои производственные мощности, например, Altera, эти клиенты были лишь для ППВМ (программируемая пользователем вентильная матрица). Panasonic же станет первым клиентом на процессоры. Это значит, что компания выходит на рынок, на котором доминирует Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) и GlobalFoundries. И хотя Intel и пытается догнать эти компании по объёмам контрактного производства, будет интересно узнать, станет ли 14 нм производство достаточно конкурентным фактором для того, чтобы привлечь к себе больше клиентов.

Intel рассказала о процессоре Knights Landing

В ходе международной конференции по суперкомпьютерам в немецком Лейпциге, компания Intel представила некоторые детали о новых суперкомпьютерных чипах, получивших название Knights Landing.

Высокая производительность этих чипов была продемонстрирована на этом же мероприятии год назад, но тогда было лишь объявлено о том, что его будут производить по 14 нм техпроцессу. В этом году Intel сообщила, что чип будет иметь архитектуру Silvermont и будет способен выполнять расчёты со скоростью до 3 терафлопс, и что самое важное, для взаимосвязи будет использовать Omni Scale.

О том, что же такое Omni Scale, пока известно крайне мало, но в Intel говорят, что это будет масштабируемая, нацеленная на будущее платформа, которая будет поддерживать абсолютно всё, от PC-адаптеров, новых свитчей, до собственных фотонных схем Intel и открытых программных инструментов. Таким образом, по словам гиганта электроники, проблемы с ограниченной пропускной способностью будут навсегда решены.

Что касается памяти, то чип получит 16 ГБ стэковой памяти изготовленной по технологии Micron Hybrid Memory Cube с применением связей Through Silicon Via. По мнению разработчиков, такой подход обеспечит пятикратную скорость, по сравнению с DDR4.

Сколько ядер будет в новом чипе, пока не сообщалось, но по слухам, их будет насчитываться 72 штуки.

Ожидается, что процессоры Xeon Phi Knights Landing будут поставляться коммерческим потребителям со второй половины 2015 года.