Новости про слухи и чипсеты

Эти новые чипсеты будут иметь названия H670, B660 и H610. Старшая из этих моделей, H670, предложит практически те же интерфейсы ввода-вывода, что и флагманский Z690, однако будет лишена поддержки разгона. Модель B660 станет промежуточным вариантом. Хотя она и обеспечит достаточно большой набор интерфейсов ввода-вывода, шина чипсета будет не такой широкой. Чипсет начального уровня, H610, будет иметь ограниченное число линий ввода-вывода и не предполагает слотов NVME, связанных с CPU. Примечательно, что все эти чипсеты поддерживают PCI-Express 5.0 x16 (PEG), однако его реализация будет зависеть от производителя материнской платы. На самом деле, на рынке существуют платы с чипсетом Z690, в которых нет Gen 5 PEG (только Gen 4).

Количество линий PCIe, связанных с чипсетом, также сильно разнится от модели чипсета. Топовый чип Z690 предлагает 12 линий Gen 4 и 16 линий Gen 3. В то время как H670 предлагает по 12 линий для Gen 4 и Gen 3, а B660 только 6 линий Gen 4 и 8 Gen 3. Чип H610 вовсе не содержит линий Gen 4, лишь 8 линий Gen 3.

Чипсеты H670 и B660 питают два порта USB 3.2 Gen 2 (20 Гб/с), в то время как H610 вообще лишён портов с такой скоростью. При этом все чипсеты имеет как минимум пару портов 10 Гб/с Gen 2, и как минимум 4 порта Gen 1 со скоростью 5 Гб/с.

Примечательно, что чипсеты H670 и B660 будут поддерживать разгон памяти, поскольку CPU её поддерживает.

В то время, как мир испытывает дефицит графических карт и процессоров AMD, назревает проблема с ло-энд сегментом Intel. Нехватка чипсетов, наряду со слабыми поставками других электронных комплектующих, может заметно повлиять на стоимость плат.

К примеру, Asus, Gigabyte и MSI уже скорректировали свою стратегию поставок и готовятся поднять цены. Однако пока степень подорожания неизвестна. Что касается ASRock и Biostar, то они оказались в ещё худшей ситуации.

Несмотря на проблемы с поставками B460 и H410, поставки Z490 находятся на пристойном уровне. Это связано с тем, что старшая модель производится по 14 нм нормам, в то время как для младших применяется устаревшая 22 нм технология.

И улучшения в этой ситуации не предвидится. Дело в том, что будущая 500-я серия чипсетов для процессоров Rocket Lake-S также будет изготавливаться по 14 нм и 22 нм нормам (для старшей Z590 и младших B560 и H510 моделей соответственно). Это значит, что Intel отдаст предпочтение в производстве новым моделям, а дефицит старых может усугубиться.

В Сети появились слухи о том, что компания Intel выпустит материнские платы 500-й серии, которые будут анонсированы 11 январе в ходе презентации на CES 2021.

Сообщается, что 500-я серия будет включать три модели чипсетов: Z590, B560 и H510.

Спецификации этих чипсетов пока ещё не анонсированы, но ожидается, что это будет последнее поколение плат с поддержкой DDR4. Также плата получит процессорный сокет LGA1200, поддерживающий процессоры Intel как 10-го, так и 11-го поколений. Более важно, что это будет первая настольная платформа от Intel, поддерживающая PCIe 4.0.

В настоящее время Intel не сообщила дату выпуска Rocket Lake-S, однако по другим слухам, это должно произойти в конце февраля или в начале марта. Если это правда, то материнские платы будут доступны до появления процессоров, что является противоположной стратегией к выпуску Comet Lake-S, когда процессоры появились месяцем раньше материнских плат.

Эти же источники сообщили, что новый чипсет нас ждёт в 2020 году, наряду с процессорами Ryzen 4000.

Сейчас чипсет X570 производится самой AMD, однако прошлые поколения чипсетов изготавливались на заказ. То, что X670 будет производиться также на стороне стало известно благодаря Xiang Shuo Technology, также известной как ASMedia (дочерняя компания Asus). Именно она, традиционно, и производит чипсеты для процессоров AMD.

В прошлом году ASMedia не смогла взяться за выпуск новых чипсетов из-за необходимости поддержки PCIe 4.0, и AMD пришлось самой заняться их производством. Однако после того, как ASMedia смогла внедрить PCIe 4.0 на собственных материнских палатах, AMD решила доверить ей производство чипсетов.

Будущее поколения платформы, X670, должно использовать PCIe 4.0 как для подключения периферии, так и в качестве шины самого чипсета. Другие изменения включают улучшения интерфейсов USB 3.2, SATA, и M.2, а также снижение теплового пакета самой микросхемы, которая должна будет обойтись пассивным охлаждением.

Процессоры, а по конструкции мультичиповые модули, Rome получат до 64 вычислительных ядер и монолитный 8-канальный интерфейс памяти DDR4, а также 128 линий PCIe gen 4.0.

Для этой платформы AMD может переконфигурировать ядро контроллера ввода-вывода, разделив его на две подплатформы. Одна из них нацелена на геймеров и энтузиастов, а вторая станет конкурентом Xeon W.

Для геймеров платформа будет иметь 4 канала DDR4 и 64 линии PCI-Express gen 4.0 от процессора, и ещё ряд дополнительных линий от чипсета. Вариант для рабочих станций будет иметь более широкую шину памяти, больше линий PCIe и обратную совместимость с AMD X399 (ценой более узкой шины памяти и PCIe).

Чтобы обеспечить это разнообразие компания AMD планирует выпустить сразу три новых чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80.

Первый вариант, TRX40, может получить облегчённый набор средств ввода-вывода (подобный X570), и, возможно, 4-канальную память на материнской плате. В то же время TRX80 и WRX80 будут использовать полные возможности ввода-вывода, которые даёт процессор, с 8 каналами памяти и 64 линиями PCIe. Пока отличия между этими чипсетами не ясны, однако есть уверенность, что материнские платы на базе WRX80 будут похожи на настоящие платы для рабочих станций, такие как SSI, и будут изготавливаться производителями плат для промышленного применения, например, TYAN.

В настоящий момент известно, что Asus готовит две платформы на основе чипсета TRX40, которые известны под названиями Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.

Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI-Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI-Express на основе материнской платы.

Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI-e 4.0.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии». Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Несмотря на успешный процесс проектирования и доводки CPU Zen, чипсеты для них, разработанные ASMedia, имеют проблемы с USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат.

В связи с ограничениями чипсета, скорость работы USB 3.1 катастрофически падает с увеличением длины трассы, что приводит к необходимости использовать на материнских платах дополнительные чипы-повторители либо же вообще воспользоваться отдельным контроллером USB 3.1. Естественно, это приведёт к дополнительным затратам при выпуске материнских плат.

На фоне слабого спроса на PC, увеличение себестоимости негативно скажется на популярности процессоров Zen. Для частичного решения этой проблемы AMD решила закупить чипы-повторители у сторонних производителей, и будет поставлять их производителям материнских плат совместно с чипсетами. Правда, деталей о данном стратегическом шаге AMD пока нет.

На просьбу прокомментировать сложившуюся ситуацию, AMD выразила удовлетворённость проделанной работой по подготовке Zen и не стала комментировать конкретные решения производителей плат. В то же время ASMedia заверила, что всё это является рыночными слухами, и её продукт прошёл все типы сертификации по сигналам, стабильности и совместимости.

Конструирование чипсета для Zen уже завершено, и его поставки начнутся в конце третьего квартала. Массовое производство микросхемы начнётся в четвёртом квартале.