Новости про процессоры

AMD наконец-то выпускает ARM процессоры Seattle

Компания AMD представила ARM процессоры Seattle ещё в 2013 году, однако только сейчас эти SoC стали доступны для серверов высокой плотности.

Серия процессоров Opteron A1100 включает три 64-битных SoC архитектуры ARM. Все они оснащены двухканальным контроллером памяти DDR4, восемью линиями PCIe 3.0, 14 портами SATA и двумя портами 10 GbE. Системы-на-чипе построены на базе максимум 8 ядер Cortex-A57 частотой до 2,0 ГГц, а также дополнительным ядром Cortex-A5 для ускорения операций шифрования, сжатия и прочих системных функций. В целом модели отличаются количеством ядер A57 (8 или 4), а также их частотой, которая составляет 2,0 ГГц либо 1,7 ГГц. Восьмиядерная версия SoC получила 4 МБ кэша L2 и TDP на уровне 32 Вт, а четырёхъядерная — 2 МБ L2 и 25 Вт тепловыделения.

AMD Seattle

При обещанной цене в 150 долларов эти процессоры будут дешевле широко распространённых Xeon D от Intel. Но при этом, решения Intel будут и заметно быстрее. По словам AMD, её новые SoC по скорости работы будут близки к Atom C2000 аж 2013 года, что и не удивительно, учитывая дату запланированного релиза Seattle.

Что же, будет интересно узнать, найдёт ли Seattle себе хоть какой-то рынок, учитывая устаревшее и медленное ядро. Сейчас AMD планирует выпустить и другие серверные процессоры, включая ARM, и можно лишь надеяться, что новые решения будут более конкурентоспособными.

Samsung представила биопроцессор

Компания Samsung Electronics представила свой первый процессор системной логики всё-в-одном, предназначенный для носимых устройств, ориентированных на контроль здоровья. Чип получил название Smart Bio-Processor.

Данная микросхема уже поступила в массовое производство. Она должна стать наиболее универсальной, для применения в устройствах мониторинга здоровья и фитнесс браслетах, среди доступных сейчас на рынке. Первый на рынке интегрированный чип контроля показателей здоровья включает аналоговые фронт энды (Analog Front Ends — AFE) с модулем микроконтроллера (microcontroller unit — MCU), интегрированную цепь управления питанием (power management integrated circuit — PMIC), цифровой сигнальный процессор (digital signal processor — DSP) и память eFlash. Всё вместе это позволяет Smart Bio-Processor обрабатывать биологические сигналы без использования дополнительных вычислительных устройств.

Samsung Smart Bio-Processor

Компания отмечает, что процессор содержит пять фронт эндов — анализатор биоэлектрического сопротивления, фотоплетизмограммы, электрокардиограммы, температуры кожи и гальванической реакции кожи, которые позволяют определять количество жира, массу скелетных мышц, частоту пульса и сердечный ритм, температуру кожи и уровень напряжения.

Южнокорейский гигант полагает, что выпущенный им чип можно будет найти в фитнесс устройствах в первом полугодии 2016 г.

AMD подтвердила CPU Zen на 2016 год

Компания AMD в очередной раз подтвердила, что процессоры для настольных ПК с новой архитектурой Zen планируются к выпуску на 2016 год. Такую информацию компания распространила вслед за появившимися слухами о мартовском релизе материнских плат с сокетом AM4. Таким образом, компания во второй раз официально подтвердила появление новой архитектуры процессоров на смену серии FX в следующем году.

Подтверждение было получено в ходе конференции Raymond James Technology Investors Conference. Финансовый директор Девиндер Кумар обсуждал бизнес-планы компании на следующий год, включая планы по стабилизации компьютерного и графического бизнеса.

AMD Zen

«Я думаю, что ключом является продолжение стабилизации компьютерного и графического бизнеса в 2016 году, бизнеса профессиональной и встраиваемой графики и даже настольных ПК хай-энд класса с ядром Zen, все должны показать рост с точки зрения прибыли».

Несмотря на то, что архитектура Zen появится в следующем году, эти процессоры не будут первыми для платформы AM4, поскольку некоторые из нынешних APU уже получат поддержку нового сокета со всеми его преимуществами. Сейчас же, по слухам, процессоры Zen уже отпечатаны, и их производительность соответствует внутренним ожиданиям AMD.

Процессор Zen прошёл внутренние тесты

Новый процессор AMD Zen, по слухам, на этой неделе прошёл внутреннее тестирование. И по данным близких к AMD источников, чип соответствует внутренним ожиданиям компании и не содержит трудноразрешимых узких мест. И хотя данная информация и может быть правдой, она по-прежнему является неподтвержденной, так что к ней стоит относиться скептично.

Некий человек с ником Lurker на форуме RealWorldTech утверждает, что он находится в тесных контактах с инженером AMD, помогавшим в создании кэша L2 для чипа Zen, с помощью которого фирма планирует конкурировать с Intel. Он утверждает, что хотя ожидания в плане производительности по большей части себя оправдали, AMD ещё предстоит завершить разработку спецификаций по частотам и тепловыделению.

AMD Zen

Известно, что компания ожидает от Zen увеличения на 40% числа исполняемых инструкций на такт по сравнению с Bulldozer, и если информация в слухах верна, то AMD добилась своей цели. Будем надеяться, что уже через несколько месяцев AMD сможет начать производство новых CPU, которые смогут надёжно противостоять конкуренции Intel, и этот процесс немного оживит рынок центральных процессоров в следующем году.

Китай готовится конкурировать с FinFET

Китайские производители микросхем игнорируют технологию FinFET, вместо этого разрабатывая процесс Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI), который также называется Ultra-Thin Body (UTB).

По информации DigiTimes Research такой подход поведёт их по другому пути развития, отличному от Intel и TSMC.

Технология UTB использует меньшее прямое и рабочее напряжение, а также обеспечивает лучшее энергосбережение. Кроме того, она требует меньших операционных затрат, чем FinFET. Надо отметить, что технологией заинтересована не только китайская HH Grace Semiconductor, но и Globalfoundries, Samsung и STMicroelectronics.

Производство микросхем

Обобщённый доход в лагере UTB окажется меньшим, чем отмеченный TSMC, однако производители по технологии UTB обладают меньшими заказами на чипы со средней и низкой ценой, и не могут сравняться с объёмами продаж процесса FinFET, что ставит перед UTB отчётливые цели.

Аналитики также отмечают, что поставщики чипов, выпускающие дорогие и высокопроизводительные чипы, хотят изготавливать свои процессоры на заводах с технологией FinFET.

UMC может отложить внедрение 14 нм технологии в связи с низким спросом

Компания UMC, производящая микросхемы на заказ, ожидает снижение 28 нм производства в связи со снижением общемирового спроса. Слабый спрос также приведёт к замедлению запуска 14 нм технологии у компании, несмотря на то, что первый 14 нм чип уже был изготовлен UMC в этом году.

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

UMC

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.

Архитектура AMD Zen запланирована на конец 2016 года

Процессорная архитектура следующего поколения, известная как Zen, должна появиться в четвёртом квартале 2016 года. И это самый оптимистичный прогноз. При этом производители материнских плат отмечают, что более поздний релиз вновь приведёт AMD к трудностям в конкурентной борьбе.

На фоне падения спроса на ПК, а также снижения поставок серверов и планшетов с процессорами AMD, компания в первом полугодии 2015 отчиталась об убытках на уровне 360 миллионов долларов. В связи с этим компании требуется как можно быстрее выйти на конкурентоспособный уровень. Однако аналитики рынка предполагают, что столь поздний релиз архитектуры Zen обусловлен проблемами Globalfoundries в разработке отпечатков по 14 нм FinFET процессу.

Блок-схема архитектуры Zen

Ожидается, что архитектура Zen получит 40% прирост производительности по сравнению с нынешней архитектурой AMD x86. Кроме того, чипы Zen будут способны работать в параллельной многопоточности благодаря технологии SMT. В дополнение, архитектура получит и новую подсистему кэша, также положительно влияющую на производительность.

В AMD Zen не будет разделённого FPU

В Сети появилась очередная порция сведений о новой архитектуре процессоров Zen, которую компания AMD представит в будущем году.

Итак, согласно свежим данным, процессоры Zen не будут иметь распределённый FPU, как это реализовано в семействе Bulldozer. Новый процессор получит структуру SMT Hyperthreading, как это сделано в чипах компании Intel. Таким образом, каждое ядро будет способно обрабатывать два потока одновременно. В то же время кэш третьего уровня будет общим для пары ядер.

Структура процессора Zen

Чипы Zen будут иметь модель очерёдности, похожую на Intel, и будут использовать аппаратную часть и симуляцию для определения изменений в порядке очередности или NUMA. Два ядра разделят кэш третьего уровня, но не FPU. Причина тому проста — 14 нм технология производства достаточно компактна, чтобы разместить по FPU внутри каждого ядра Zen.

Данное предположение появилось ещё в апреле, когда мы сообщали о возможных 16 ядрах процессора Zen с 32 обрабатываемыми потоками и графикой Greenland. Процессор Zen будет ISA-совместим со способом вычислений Haswell/Broadwell, и нынешнее ПО будет совместимо с ними без необходимости внесения изменений в код.

Intel поделила рынок настольных ПК на 6 сегментов

С учётом общего снижения спроса на компьютеры компания Intel решила более избирательно подходить к продвижению своих решений в массы, для этого крупнейший производитель микропроцессоров решил разделить рынок на сегменты.

В компании считают, что современные платформы для настольных ПК, а также платформы, которые выйдут в ближайшем будущем, наилучшим образом подразделяются на 6 частей.

6 сегментов рынка ПК по Intel

Весь рынок настольных ПК, в понимании Intel, теперь разделён на следующие части:

  • ПК для энтузиастов, включают ПК на базе процессоров Intel Core i7, которые используются для игр, создания аудио/видео контента и прочих задач, требующих большой производительности.
  • Мейнстрим — ПК основанные на Intel Core i5 и Core i3, предлагающие отличное отношение цена/производительность.
  • ПК всё-в-одном — это системы, включающие различные энергоэффективные процессоры и богатые мультимедийные возможности.
  • Мини ПК или NUC — компьютеры малого форм-фактора со слабомощными процессорами Atom, Celeron, Core или Pentium. Эти машины могут использоваться для разных целей и смогут работать с операционными системами Microsoft Windows 10 или Google Chrome.
  • Настольная замена ноутбукам (портативные ПК всё-в-одном). В этот класс войдут персональные компьютеры в форм факторе «раскладушек», которые основаны на процессорах Core i7 или Core i5 с TDP на уровне от 47 до 57 Вт.
  • Compute sticks — ультрамалые компьютеры, основанные на высокоинтегрированных системах-на-чипе со сверхнизким напряжением питания. Такие устройства также смогут использовать операционные системы Windows 10 и Google Chrome.

В настоящее время Intel уже предлагает широкий спектр процессоров, чипсетов и SSD для выпуска компьютеров всех шести сегментов. В будущем же можно ожидать от Intel некоторых комплексных решений, что позволит снизить стоимость устройств.

Процессор EHP AMD получит до 32 ядер

Компания AMD опубликовала информацию о своём новом экзаскалярном гетерогенном процессоре (Exascale Heterogenous Processor — EHP), который предназначен для суперкомпьютеров.

По сути EHP представляет собой традиционный APU, только изготовленный в большем масштабе. Новый процессор будет родственен недавно выпущенному GPU Fiji с собственным контроллером и памятью на ядре.

AMD EHP

Непосредственно чип будет включать различные компоненты. Среди них будет набор вычислительных ядер, блок GPGPU, всё это будет подключено к встроенному контроллеру и оснащено до 32 ГБ памяти HBM2, которая также будет поставляться в общем пакете. Что касается CPU, то отмечается, что чип будет включать 32 ядра архитектуры Zen, заключённых в 8 четырёхъядерных блоков.

Надо отметить, что объединение CPU, GPU с GPGPU функционалом и быстрой памятью с широкой шиной должно обеспечить отменную производительность такому решению. Первые инженерные образцы EHP компания планирует изготовить в 2016—17 годах.