Новости про процессоры

AMD рассказала о CPU и APU для виртуальной реальности

Компания AMD сообщила, что шесть её центральных и ускоренных процессоров обладают производительностью, достаточной для запуска приложений виртуальной реальности на таких шлемах как Oculus Rift и HTC Vive.

Наибольшая часть списка вполне ожидаема, поскольку включает 8-ядерный процессор FX-9590 и 6-ядерный FX-6350. Также в него вошли 4-ядерный APU A10-7870K и даже 4-ядерный CPU Athlon X4-870K. Кроме того, пригодными к VR оказались и два новых APU. Стоит отметить, что все предлагаемые CPU имеют частоту не ниже 3,9 ГГц. По словам AMD, данные процессоры обеспечат «уверенную» производительность в виртуальной реальности.

Oculus Rift

Что касается графики, то для шлема Oculus компания рекомендовала использовать видеокарту GeForce GTX 970 или Radeon R9 290.

Минимальное число ядер процессора, равное четырём, объясняется преимуществами DirectX 12, который полноценно загружает CPU. Возможно, что для игр будет достаточно и двух ядер с Hyper-Threading, однако в виртуальной реальности этого может быть недостаточно.

Ранее Oculus сообщала, что для VR вам потребуется как минимум процессор Intel Core i5-4590, так что в предложении AMD есть смысл.

ARM представила архитектуру Cortex-R8

Компания ARM выпустила новый процессор Cortex-R8, который предназначен для обеспечения низких задержек и высокой производительности в модемах и накопителях.

Согласно пресс-релизу, новый чип обеспечит вдвое большую производительность, чем предшественник. Процессор Cortex-R7 был выпущен в 2011 году, так что двойное ускорение за 5 лет выглядит не так и плохо.

Cortex-R8

Новый процессор создан специально для 5G и LTE модемов, а также накопителей следующего поколения. Чип представляет собой четыре ядра с памятью с низкими задержками по 2 МБ на ядро. Общее число транзисторов в процессоре составляет 1,4 миллиарда штук. Такой подход должен обеспечить быструю загрузку и передачу данных. Реализованные 4 ядра имеют суперскалярные возможности исполнения, что позволяет разделять код по ядрам для максимально быстрой реакции на прерывание.

Отмечается, что Cortex-R8 работает с нынешним ПО, что облегчает разработчикам интеграцию архитектуры в новые продукты. По словам компании, некоторые разработчики SoC уже начали использовать архитектуру Cortex-R8 в своих решениях.

Intel выпустит три поколения 10 нм чипов

Согласно имеющимся слухам, компания Intel планирует выпустить третье поколения процессоров по 10 нм технологии после выпуска Cannonlake и Icelake.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

Intel

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

SilentiumPC анонсирует кулер Fortis 3 HE1425 Malik

Компании SilentiumPC и Malik представили новую систему охлаждения, которая основана на стандартной модели и обладает распараллеленными термическими возможностями, объединёнными с высоким уровнем персонализованной эстетики.

Представленная система охлаждения обладает радиатором с тёмным никелированием, придающим кулеру профессиональный вид, и сменными верхними пластинами четырёх цветов. Набор сменных пластин предназначен для размещения кулера в системах с различным набором компонентов хай-энд уровня.

Кулер Fortis 3 HE1425 Malik

В целом Fortis 3 HE1425 MCE представляет собой кулер башенного типа с великолепной производительностью и умеренной ценой. Разработанный для достижения оптимального баланса между охлаждением и воздушным потоком, он оснащён пятью 6 мм тепловыми трубками, которые передают тепло к 38 алюминиевым пластинам.

Кулер Fortis 3 HE1425 Malik

Наиболее интересной особенностью можно считать асимметричный дизайн кулера, позволяющий использовать его с высокопроизводительной памятью. Используя низкопрофильные винты для монтажа и будучи высотой всего 158 мм, система охлаждения Fortis 3 HE1425 MCE является одной из наиболее компактных с вентилятором 140 мм. Сам вентилятор, питающийся напряжением 12 В, посредством ШИМ может раскручиваться в диапазоне от 500 до 1400 об/мин, создавая максимальный поток воздуха 2.26 куб. м/мин при шуме от 8 до 22 дБА.

Кулер Fortis 3 HE1425 Malik

Гарантия на кулер составляет 2 года при заявленном времени наработки на отказ 50000 часов. Цена на кулер Fortis 3 HE1425 MCE составляет 45 долларов.

AMD наконец-то выпускает ARM процессоры Seattle

Компания AMD представила ARM процессоры Seattle ещё в 2013 году, однако только сейчас эти SoC стали доступны для серверов высокой плотности.

Серия процессоров Opteron A1100 включает три 64-битных SoC архитектуры ARM. Все они оснащены двухканальным контроллером памяти DDR4, восемью линиями PCIe 3.0, 14 портами SATA и двумя портами 10 GbE. Системы-на-чипе построены на базе максимум 8 ядер Cortex-A57 частотой до 2,0 ГГц, а также дополнительным ядром Cortex-A5 для ускорения операций шифрования, сжатия и прочих системных функций. В целом модели отличаются количеством ядер A57 (8 или 4), а также их частотой, которая составляет 2,0 ГГц либо 1,7 ГГц. Восьмиядерная версия SoC получила 4 МБ кэша L2 и TDP на уровне 32 Вт, а четырёхъядерная — 2 МБ L2 и 25 Вт тепловыделения.

AMD Seattle

При обещанной цене в 150 долларов эти процессоры будут дешевле широко распространённых Xeon D от Intel. Но при этом, решения Intel будут и заметно быстрее. По словам AMD, её новые SoC по скорости работы будут близки к Atom C2000 аж 2013 года, что и не удивительно, учитывая дату запланированного релиза Seattle.

Что же, будет интересно узнать, найдёт ли Seattle себе хоть какой-то рынок, учитывая устаревшее и медленное ядро. Сейчас AMD планирует выпустить и другие серверные процессоры, включая ARM, и можно лишь надеяться, что новые решения будут более конкурентоспособными.

Samsung представила биопроцессор

Компания Samsung Electronics представила свой первый процессор системной логики всё-в-одном, предназначенный для носимых устройств, ориентированных на контроль здоровья. Чип получил название Smart Bio-Processor.

Данная микросхема уже поступила в массовое производство. Она должна стать наиболее универсальной, для применения в устройствах мониторинга здоровья и фитнесс браслетах, среди доступных сейчас на рынке. Первый на рынке интегрированный чип контроля показателей здоровья включает аналоговые фронт энды (Analog Front Ends — AFE) с модулем микроконтроллера (microcontroller unit — MCU), интегрированную цепь управления питанием (power management integrated circuit — PMIC), цифровой сигнальный процессор (digital signal processor — DSP) и память eFlash. Всё вместе это позволяет Smart Bio-Processor обрабатывать биологические сигналы без использования дополнительных вычислительных устройств.

Samsung Smart Bio-Processor

Компания отмечает, что процессор содержит пять фронт эндов — анализатор биоэлектрического сопротивления, фотоплетизмограммы, электрокардиограммы, температуры кожи и гальванической реакции кожи, которые позволяют определять количество жира, массу скелетных мышц, частоту пульса и сердечный ритм, температуру кожи и уровень напряжения.

Южнокорейский гигант полагает, что выпущенный им чип можно будет найти в фитнесс устройствах в первом полугодии 2016 г.

AMD подтвердила CPU Zen на 2016 год

Компания AMD в очередной раз подтвердила, что процессоры для настольных ПК с новой архитектурой Zen планируются к выпуску на 2016 год. Такую информацию компания распространила вслед за появившимися слухами о мартовском релизе материнских плат с сокетом AM4. Таким образом, компания во второй раз официально подтвердила появление новой архитектуры процессоров на смену серии FX в следующем году.

Подтверждение было получено в ходе конференции Raymond James Technology Investors Conference. Финансовый директор Девиндер Кумар обсуждал бизнес-планы компании на следующий год, включая планы по стабилизации компьютерного и графического бизнеса.

AMD Zen

«Я думаю, что ключом является продолжение стабилизации компьютерного и графического бизнеса в 2016 году, бизнеса профессиональной и встраиваемой графики и даже настольных ПК хай-энд класса с ядром Zen, все должны показать рост с точки зрения прибыли».

Несмотря на то, что архитектура Zen появится в следующем году, эти процессоры не будут первыми для платформы AM4, поскольку некоторые из нынешних APU уже получат поддержку нового сокета со всеми его преимуществами. Сейчас же, по слухам, процессоры Zen уже отпечатаны, и их производительность соответствует внутренним ожиданиям AMD.

Процессор Zen прошёл внутренние тесты

Новый процессор AMD Zen, по слухам, на этой неделе прошёл внутреннее тестирование. И по данным близких к AMD источников, чип соответствует внутренним ожиданиям компании и не содержит трудноразрешимых узких мест. И хотя данная информация и может быть правдой, она по-прежнему является неподтвержденной, так что к ней стоит относиться скептично.

Некий человек с ником Lurker на форуме RealWorldTech утверждает, что он находится в тесных контактах с инженером AMD, помогавшим в создании кэша L2 для чипа Zen, с помощью которого фирма планирует конкурировать с Intel. Он утверждает, что хотя ожидания в плане производительности по большей части себя оправдали, AMD ещё предстоит завершить разработку спецификаций по частотам и тепловыделению.

AMD Zen

Известно, что компания ожидает от Zen увеличения на 40% числа исполняемых инструкций на такт по сравнению с Bulldozer, и если информация в слухах верна, то AMD добилась своей цели. Будем надеяться, что уже через несколько месяцев AMD сможет начать производство новых CPU, которые смогут надёжно противостоять конкуренции Intel, и этот процесс немного оживит рынок центральных процессоров в следующем году.

Китай готовится конкурировать с FinFET

Китайские производители микросхем игнорируют технологию FinFET, вместо этого разрабатывая процесс Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI), который также называется Ultra-Thin Body (UTB).

По информации DigiTimes Research такой подход поведёт их по другому пути развития, отличному от Intel и TSMC.

Технология UTB использует меньшее прямое и рабочее напряжение, а также обеспечивает лучшее энергосбережение. Кроме того, она требует меньших операционных затрат, чем FinFET. Надо отметить, что технологией заинтересована не только китайская HH Grace Semiconductor, но и Globalfoundries, Samsung и STMicroelectronics.

Производство микросхем

Обобщённый доход в лагере UTB окажется меньшим, чем отмеченный TSMC, однако производители по технологии UTB обладают меньшими заказами на чипы со средней и низкой ценой, и не могут сравняться с объёмами продаж процесса FinFET, что ставит перед UTB отчётливые цели.

Аналитики также отмечают, что поставщики чипов, выпускающие дорогие и высокопроизводительные чипы, хотят изготавливать свои процессоры на заводах с технологией FinFET.

UMC может отложить внедрение 14 нм технологии в связи с низким спросом

Компания UMC, производящая микросхемы на заказ, ожидает снижение 28 нм производства в связи со снижением общемирового спроса. Слабый спрос также приведёт к замедлению запуска 14 нм технологии у компании, несмотря на то, что первый 14 нм чип уже был изготовлен UMC в этом году.

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

UMC

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.