Новости про процессоры

Кулер для процессоров Noctua NH-C12P Special Edition

Компания Noctua представила свою новую систему активного охлаждения для центральных процессоров —  NH-C12P SE14.

Это устройство является, фактически, улучшенной версией успешного NH-C12P, имеет новый тихий 140-мм вентилятор. Важной особенностью системы является полная совместимость с разъёмами LGA1156 и LGA1366 благодаря универсальной системе крепления SecuFirm2.

Система охлаждения Noctua NH-C12P Special Edition является не только эффективной, но при этом и достаточно компактной, с высотой всего 114 мм, что делает её хорошим выбором для использования в тонких корпусах.

NH-C12P SE14 поддерживает все процессоры для разъёмов LGA1366, LGA1156, LGA775, AM2, AM2+ и AM3 и поставляется с фирменной термопастой Noctua NT-H1.

Рекомендованная стоимость NH-C12P SE14 составляет 60 € или 70 $.

Радиатор Thermalright Venomous X для процессоров

Компания Thermalright готовит новую флагманскую систему охлаждения для процессоров, Venomous X, которая заменит на рынке  популярную Ultra 120 Extreme.

Тайваньский ресурс Expreview получил первые эксклюзивные фотографии этого устройства, с которыми мы можем ознакомиться.

Упаковка радиатор Thermalright Venomous X для процессоров

Venomous X, как отмечает производитель, имеет три преимущества: стильный внешний вид, мощную технологию отвода тепла и отличную систему креплений на плате.

Радиатор Thermalright Venomous X для процессоров

Размеры радиатора — 127 мм x 63 мм x 160 мм, вес 755 г (без вентилятора и системы крепления на плату). Он использует шесть 6-мм тепловых трубки, которые проходят сквозь ряд алюминиевых рёбер с дистанцией 1,9 мм к медной никелированной платине, отполированной до зеркального блеска. Дизайн создан так, чтобы не создавать лишнего сопротивления воздушному потоку и скорее отводить тепло от горячего чипа.

Полированное основание радиатора Thermalright Venomous X для процессоров

Система охлаждения Venomous X совместима с процессорными разъёмами Intel LGA LGA 775, 1156 и 1366.

Крепление радиатора Thermalright Venomous X для процессоров

Радиатор в ближайшее время начнёт поставляться с двумя креплениями для 120-мм вентиляторов и с термопастой Chill Factor II.

Крепление радиатора Thermalright Venomous X для процессоров

Intel продемонстрирует 48-ядерный микропроцессор

Разработчики из корпорации Intel планируют в феврале 2010 года во время конференции Solid State Circuits продемонстрировать первый в мире центральный процессор, оснащённый 48 вычислительными ядрами x86.

Данный прототип является экспериментальным решением, созданным в рамках программы Intel Tera-Scale Computing Research. Он имеет производительность в 10—20 раз выше, чем у современных решений Core. Процессор имеет 48 независимых ядер, высокоскоростную встроенную шину, интегрированный контроллер памяти и т.д. Интересно то, что, по данным Intel, прототип потребляет во время простоя 25 Вт, а при полной нагрузке — не более 125 Вт. Это энергопотребление вполне укладывается в рамки современных центральных процессоров.

Одной из самых интересных функций процессора является управление энергопитанием: при необходимости, мало нагруженные ядра могут снижать независимо частоту или же вовсе отключаться при простое.

Прототип, в основном, разработан в Германском отделении европейских исследовательских лабораторий Intel. Однако, в разработке принимали участие и лаборатории из Индии и США.

AMD готовит 2-ядерный 15-Вт процессор

Компания AMD готовит в следящем году выпуск мобильного процессора, предназначенного для создания ультратонких ноутбуков второго поколения.

Процессор будет носить кодовое имя Geneva и заменит на рынке Conesus. Он будет основываться на 45-нм архитектуре K10.5, иметь 2 Мб кэш-памяти L2, поддержку оперативной памяти DDR3 800 МГц и выпускаться в 2-ядерном и одноядерном вариантах.

Самая производительная версия процессора будет иметь энергопотребление всего 15 Вт, самый массовый — 12 Вт, а одноядерный дешёвый процессор — 12 Вт. По сравнению с Conesus, потребление энергии снизится на 15—30 %.

Выход ожидается во втором квартале 2010 года.

Bobcat — это Atom от AMD

AMD представила свой энергоэффективный процессор с кодовым именем Bobcat, который станет частью мобильной платформы Brazos, выходящей на рынок в 2011 году.

Компания отмечает, что Bobcat будет потреблять чрезвычайно мало энергии и на его основе можно выпустить чип с энергопотреблением менее 1 Вт. Также компания отмечает, что производительность Bobcat достигает 90 % от уровня современного среднего процессора при более чем в 2 раза меньшей площади.

Стоит отметить, что Bobcat будет частью 40-нм кристалла Llano с концепцией Fusion (на одном чипе будут расположены 2-ядерный x86- и графический процессоры).

С помощью Bobcat AMD планирует конкурировать c Intel Atom. Однако, ко времени появления этого чипа, по оценкам аналитиков на рынке будет уже до 130 млн. устройств на базе Atom и убедить производителей использовать своё решение AMD будет очень трудно.

Однако всё же Bobcat является очень интересным продуктом, проблема лишь в том, что в 2011 году Intel тоже представит очередного наследника Atom.

Двуядерные Core i7 и Core i5 для сверхтонких ноутбуков появятся в 2010 году

Недавно Intel представила 4-ядерные процессоры с архитектурой Nehalem для своей мобильной платформы CULV. Эти решения предназначены для дорогих ноутбуков, способных заменить настольный ПК. Однако, в первой половине следующего года корпорация представит более дешёвые двуядерные процессоры Arrandale со встроенным графическим ядром, которые будут продаваться под марками Core i7 и Core i5.

Пока известно о 3 моделях: Core i7 640UM с частотой 1,2 ГГц и Core i7 620UM и Core i5 520UM с частотами 1,06 ГГц. Последние 2 процессора, вероятно, отличаются поддержкой технологии HyperThreading, позволяющей каждому вычислительному ядру исполнять две параллельные задачи. Процессоры будут иметь низкое энергопотребление и, вероятно, обладать технологией автоматического разгона TurboBoost.

На основе данных CULV-решений будут выпускаться сверхтонкие ноутбуки. Оптовая цена вышеуказанных моделей составляет, соответственно, 305 $, 278 $ и 241 $.

Xilence представила недорогой кулер 4ALL.R3 для процессора

Стандартные системы охлаждения настольных процессоров удовлетворяют многих. Однако, благодаря улучшенному нестандартному кулеру можно добиться уменьшения уровня шума или же увеличения разгонного потенциала.

Тайваньская компания Xilence Technology выпустила систему охлаждения 4ALL.R3, которая в сравнении с аналогами является достаточно дешёвой, но при этом сможет стать отличной заменой стандартной.

4ALL.R3 использует относительно простой дизайн с алюминиевым радиатором и двумя медными тепловыми трубками, охлаждающимися 92-мм вентилятором. 4ALL.R3 поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA-775 и LGA-1156, а также AMD AM2(+)/AM3.

Стоимость составляет 20 €.

Bulldozer поддерживает память DDR3 1866 МГц

Журналисты ресурса Fudzilla получили некоторые подробности относительно 8-ядерного процессора AMD с кодовым именем Zambezi и архитектурой Bulldozer.

Итак, Zambezi — это 32-нм процессор для разъёма AM3 второй ревизии, имеющий 8 Мб кэш-памяти L3. Этот чип будет иметь встроенный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3 1866 МГц, которые ко времени выхода чипа в 2011 году должны стать стандартом.

Процессор также поддерживает новую технологию, названную APM Boost Technology, которая, возможно, является ответом на Intel Turbo boost, однако, на этот счёт пока существуют лишь догадки.

До выхода 32-нм Zambezi защищать позиции AMD предстоит 45-нм 4-ядерным Deneb и 6-ядерным Thuban процессорам компании.

AMD удерживает 18,7 % рынка CPU

После отсоединения производственных мощностей AMD в отдельную компанию Globalfoundries, последней, наконец, удалось выйти на прибыльный уровень — об этом свидетельствуют финансовые результаты деятельности Globalfoundries за третью четверть года. В то же время Intel показала самый большой за последние 30 лет квартальный рост дохода. IDC опубликовала данные, которые говорят о том, как это отразилось на рыночных долях AMD и Intel.

По данным IDC, в третьей четверти года Intel заняла 81,1 % мировых приставок микропроцессоров, а доля AMD уменьшилась до 18,7 %. Доля VIA неуклонно падет и ей остался лишь совсем незначительный кусочек пирога.

  Q3 2008 Q2 2009 Q3 2009
Intel 80,8 % 78,9 % 81,1 %
AMD 18,5 % 20,6 % 18,7 %
VIA 0,6 % 0,5 % 0,2 %

Интересны и другие данные IDC. Так, на настольном рынке Intel имеет 72,2 %, при этом AMD занимает немалые 27,4 %. На рынке мобильных ПК ситуация кардинально иная (во многом благодаря популярности Atom): Intel занимает 88 %, а AMD всего 11,9 %. На рынке серверов и рабочих станций доля Intel ещё выше — 90,4%, в то время как объём поставок AMD достигает 9,6 %. По сравнению со второй четвертью года, доля AMD уменьшилась на всех трёх рынках.

При этом стоит отметить, что общий рост объёмов поставок процессоров по сравнению со вторым кварталом года составил целых 23 %, что вдвое выше нормы. Наибольший рост объёмов поставок пришёлся на рынок мобильных ПК и составил более 37 %, хотя настольный и серверный сегменты также испытали двухзначный рост.

Фотографии пластины с 6-ядерным чипом AMD

Как известно, 6-ядерный 45-нм серверный процессор Istanbul с поддержкой памяти DDR2 сейчас является самым мощным чипом, созданным компанией AMD и произведённым на заводах Globalfoundries.

В следующем году должна выйти новая версия этого процессора, которая получит контроллер памяти DDR3, а также будет продаваться как на серверном, так и на рынке настольных ПК (кодовое имя Thuban). Источник опубликовал первую фотографию 300-мм пластины с напечатанными на ней чипами этого нового процессора.

Этот настольный процессор будет иметь архитектуру K10.5 и наверняка будет продаваться под именем Phenom II X6. Площадь кристалла составляет 346 мм2, а потому на 300-мм пластину, как можно убедиться на фотографии, помещается не так уж много таких чипов. Поэтому компании было бы неплохо добиться высокого выхода годных чипов.