Новости про производство

Так, компании хотят использовать новую сверхточную систему размещения элементов для производства микросхем с размером компонентов 7 и 10 нм, производство которых должно начаться в 2017 году. Надо отметить, что данные работы уже переносились много раз. Впервые о начале разработки технологии EUV было сказано ещё в 2007 году. Изготовление процессоров по этой технологии означает «игру по подсчёту каждого нанометра, и это невозможно без точных и математически озвученных методов», — заявил Марк Филипс, главный инженер Intel по литографии.

К примеру, на конференции SPIE Lithography компания Phillips показала ASML новый инструмент анализа для определения ошибок краевого размещения элементов в чипах следующего поколения, что является новой растущей проблемой с множеством нюансов. Лишь один аспект нового инструмента моделирования содержит «около 10 страниц математики для объяснения» его работы, так пояснил представитель Phillips, который попросил ASML начать работу над концептом после завершения встречи, которая прошла год назад.

Новая система-на-чипе содержит два ядра Cortex-A57 и четыре ядра Cortex-A53. Этого удалось достичь благодаря тесному сотрудничеству TSMC и исследовательским подразделением ARM Hsinchu Design Center.

Новый 16 нм процесс FinFET предлагает значительные улучшения, по сравнению с нынешними хай-энд вычислительными системами. Так, он позволяет на 40% увеличить производительность при той же потребляемой мощности, либо же на 55% снизить мощность, сохранив те же вычислительные способности. Кроме того, новая технология позволяет выпускать более сложные тестовые чипы с ядрами Cortex-A57 и Cortex-A53.

Как известно, компания TSMC в ходе этого года сделает более 20 отпечатков по 16 нм процессу для разных заказчиков. Кроме того разработчики продолжают совершенствовать процесс производства. Их новая, расширенная версия 16 нм FinFET (16FF+), сможет дать процессорам дополнительные 15% производительности без увеличения потребляемой мощности.

Однако DigiTimes сообщает, что VIA начала развивать собственные процессорные технологии с архитектурой x86 и нанимает персонал в новое совместное с китайским правительством предприятие по разработке интегральных схем.

Сообщается, что в этом СП доля VIA составит 20%. Если слухи правдивы, то это значит, что VIA больше не будет выпускать процессоры под своим именем, а будет использовать имя этого вновь образованного предприятия. Согласно якобы заключённой сделки правительство Китая сможет получить доступ к технологиям производства продуктов, которые связаны с х86 CPU.

Поскольку производство x86 процессоров VIA лицензировано у Intel, то нет сомнений, что последняя заинтересуется данной информацией. Однако сообщается, что гигант микроэлектроники вряд ли сможет с этим что-либо сделать, поскольку Intel в 2011 году заключила соглашение с федеральной торговой комиссией США, по которому компания обязалась не препятствовать конкуренции на рынке CPU и чипсетов, а также расширить лицензию для VIA на PCI-e на ближайшие 6 лет. Кроме того, аналитики считают, что Intel вряд ли станет противодействовать компании, 80% которой контролируется правительством Китая.

Снижение цены коснётся только OEM производителей. Так, производители будут получать ОС всего за 15 долларов США, при этом устанавливать они её будут должны  на устройства дешевле 250 долларов, вместо 50 долларов, выплачиваемых сейчас. В своём сообщении Bloomberg ссылается на людей, которые просили не называть их имена, поскольку детали этой сделки не предназначены для общественности.

Скидка будет распространяться на все продукты, которые имеют ценовой лимит, без ограничений по типам устройств и их размерам. Также отсутствуют требования по наличию сенсорного экрана. Новый исполнительный директор Microsoft Сатья Наделла ищет способы ускорить разработки и вывести на рынок новые устройства. Софтверный гигант со всей силы пытается увеличить своё присутствие на 80-и миллиардном рынке планшетных ПК и хочет выступить со своей альтернативой дешёвым ноутбуком с Chrome OS.

Дело в том, что Windows 8 принята мировым сообщество весьма прохладно. Поэтому аналитики обоснованно считают, что если, несмотря на все бесплатные обновления, которые выпускает Microsoft для своей системы, ОС не обретёт популярность, то это может негативно сказаться на всех продажах компьютеров, рынок которых и так переживает не лучшие времена.

Кроме того, Microsoft ошибочно заявила, что она планирует прекратить продажи Windows 7 производителям ПК до конца прошлого года. Эта информация усилила опасение, что Microsoft станет продвигать Windows 8 новыми способами. Правда, в декабре в Редмонде сообщили, что они не планируют останавливать продажи Windows 7 производителям, а опубликованная ранее информация о прекращении жизненного цикла Windows 7 была распространена по ошибке.

В настоящее время сообщается, что точная дата прекращения продаж Windows 7 будет объявлена позднее.

Однако сайт DigiTimes сообщает, что гигант в отрасли производства микропроцессоров решил изменить свои планы, предложив CPU Haswell Refresh уже в апреле этого года. Сайт распространил такую информацию, ссылаясь на тайваньского производителя материнских плат.

Некоторые производители аппаратного обеспечения выразили озабоченность смещением сроков выпуска Haswell Refresh, поскольку это нарушает их планы по полной распродаже имеющихся запасов продукции для оригинальных Haswell. Кроме того компании планировали представить свои продукты для Haswell Refresh во втором квартале этого года. С другой стороны, источник отмечает, что новые CPU от Intel совместимы с Haswell. При этом выпуск 9-й серии чипсетов, который по-прежнему запланирован на май, не позволит производителям материнских плат раньше начать производство своих платформ для Haswell Refresh с чипсетами 9-й серии.

Источник отмечает, что во втором квартале компания Intel выпустит более 20 моделей процессоров семейства Haswell Refresh, а на третий квартал компания готовит серии чипов Haswell K и E.

Ожидается, что Micron переведёт своё производство памяти на 20 нм процесс уже к концу текущего года, отмечают источники. Сейчас же фирма изготавливает большую часть своих микросхем памяти используя для этого заводы с процессом 30 нм.

Однако завод Micron в японской Хиросиме был модернизирован и теперь изготавливает чипы с размером элементов 25 нм. Завод в Хиросиме, по сути, работает с 12” пластинами и принадлежит японской Elpida Memory. Этот завод специально предназначен для производства микросхем DRAM.

Завод Micron в Хиросиме, равно как и тайваньская Inotera Memories, являются дочерними производствами Micron, и оба этих производителя должны перевести своё производство на 20 нм нормы к концу 2014 года, отмечают обозреватели.

Что касается китайского завода DRAM SK Hynix, то его процесс перехода на новые технологии был приостановлен в связи с пожаром, который произошёл на заводе осенью прошлого года, отмечает источник. Сейчас основным техпроцессом производства DRAM для SK Hynix остаётся 29 нм, а значит, у Samsung есть все шансы усилить свои позиции на рынке.

Сайт Android Police сообщил информацию об этих планах Google, основываясь на нескольких источниках. Сайт уверяет, что Google ужесточит требования к минимальному уровню API на новых устройствах, и производители должны будут отвечать этим требованиям, если планируют использовать сервисы компании, такие как Google Apps и Play Store. Так, некоторые OEM производители получили сроки проведения сертификации своих устройств.

Эти изменения вряд ли коснутся крупных игроков рынка. По всей видимости, они нацелены на производителей ло-энд устройств, которые часто поставляются с устаревшим аппаратным обеспечением и старыми версиями ОС. К сожалению, это никак не коснётся обладателей устройств с устаревшими ОС, поскольку данная мера не предусматривает требований по регулярному обновлению операционной системы.

Компания Google долгое время пытается снизить фрагментацию Anrdoid, ведь пока производители продолжают выпускать устройства на базе Gingerbread (2.3), разработчики вынуждены оптимизировать приложения для широкого спектра ОС, что усложняет разработку и порой ограничивает функциональность. Новая политика Google должна помочь в борьбе с устаревшими версиями операционной системы.

В потребительских продуктах память DDR2 больше не используется, равно, как и в подавляющем большинстве современных устройств. Однако есть определённые области, среди которых, например, автомобильные развлекательные системы, осветительные массивы и промышленные системы, где оперативная память DDR2 находит своё применение.

До недавнего времени в них использовались лишь чипы DDR2 объёмом 512 Мб или 1 Гб, однако благодаря новому продукту, на рынке появятся модули ёмкостью 2 Гб и 4 Гб.

Ранее память поставлялась в модулях по 4, 8 и 16 чипов (пакеты FBGA60 или FBGA84), теперь же и 2, и 4 гигабитные модули будут иметь восьмичиповую конфигурацию (пакет FBGA63).

К сожалению, ни о техпроцессе производства, ни о скоростных характеристиках, производитель памяти ничего не сообщил.

В настоящее время накопители объёмом 6 ТБ форм-фактором 3,5” изготавливает исключительно HGST, принадлежащая Western Digital Corp. Эти диски основаны на платформе HelioSealed, что означат, что корпус накопителя заполнен гелием, а это, в свою очередь, позволяет установить до 7 магнитных блинов в стандартный корпус.

Плотность гелия в семь раз меньше, чем воздуха, что позволило Hitachi увеличить ёмкость. Меньшая плотность означает заметно меньшее усилие, необходимое для вращения шпинделя, а значит, можно применить двигатель меньшей мощности и габаритов. Также меньшая плотность позволяет уменьшить размеры рычагов, держащих головки, а также габариты их приводов, что облегчает их позиционирование, повышая плотность хранения данных на каждом блине. Кроме того, менее плотная среда позволяет расположить в корпусе до семи магнитных пластин. Снижение необходимого усилия для сдвига головок и блинов также ведёт и к меньшим тепловым потерям, что означает более холодные и тихие винчестверы.

Компания Seagate планирует использовать 6 своих стандартных блинов ёмкостью 1 ТБ, в которых используется технология перпендикулярной магнитной записи — PMR. Переход на технологию SMR позволит компании ещё на четверть поднять плотность записи, что означает появление в скором будущем аналогичных винчестеров объёмом 7,5 ТБ. При этом неизвестно, будет ли Seagate использовать заполненные газом винчестеры, как его давний конкурент, или сохранит существующий техпроцесс сборки в сверхчистой воздушной среде.