Новости про оперативная память

Платформа Intel Z790 будет поддерживать память DDR4

В скором времени компания Intel выпустит процессоры 13-го поколения Core, которые будут основаны на новых платформах. Топовым чипсетом станет Z790, но даже несмотря на свой статус, этот чипсет будет поддерживать устаревшую память DDR4.

Учитывая скорый релиз новой платформы, производители материнских плат активно занимаются разработками, а потому, иногда происходят утечки сведений. И вот, подобная интересная новость пришла от MSI.

Сайт Videocardz опубликовал сведения, что некоторые, не топовые, модели материнских плат MSI для сокета LGA1700 с чипсетом Z790, будут по-прежнему работать с памятью DDR4. При этом нет сомнений, что приоритетным будет использование памяти DDR5 с максимальной частотой 6800 МГц, и выпуск Alder Lake показал, что этот тип памяти принимается пользователями успешно.

Что касается DDR4, то она будет поддерживаться в максимально возможной конфигурации с частотой 5333 МГц.

AMD представила технологию EXPO DDR5

Компания AMD представила собственную технологию разгона оперативной памяти DDR5, которая получила название AMD EXPO.

Расшифровывается аббревиатура как Extended Profiles for Overclocking, и по сути является аналогом технологии XMP от Intel, позволяя владельцам процессоров Ryzen увеличивать производительность оперативной памяти DDR5 на основе заранее созданных профилей.

Благодаря технологии EXPO владельцы Ryzen 7000 могут использовать весь потенциал модулей памяти DDR5, применяя более агрессивные частоты и тайминги, чем заложено производителем. Технология дружественна к пользователям и легко активируется на материнских платах с сокетом AM5.

Несмотря на схожесть с Intel XMP, EXPO обладает важным отличием. Эта технология оснащена массой документации. Она предоставляет «богатый набор документов по тестированию», позволяя опытным пользователям самостоятельно оценивать способности модулей к разгону с применением индивидуальных настроек.

К моменту релиза платформы AMD Ryzen 7000 будет доступно 15 наборов памяти с поддержкой AMD EXPO от таких производителей как ADATA, G.Skill, Corsair, Geil, и Kingston. Со временем количество поддерживаемых модулей будет только увеличиваться.

Цены на DDR5 быстро снижаются

В момент старта продаж систем с памятью DDR5, цена на неё подскочила до небес, и вот, наконец-то, она начала падать до доступного уровня.

Согласно отчёту ComputerBase, память DDR5-4800 теперь стоит менее пяти евро за гигабайт, что на 20% дешевле, чем месяц назад. Это заметное снижение цены, по сравнению с пятнадцатью евро, которые стоила память в конце 2021 года.

Модули памяти DDR5 от Crucial

Трекер цены от ComputerBase учитывает более двухсот различных наборов DDR5. Стандартные наборы SO-DIMM (для десктопов) DDR5-4800 объёмом 32 ГБ (стандарт JEDEC) сейчас стоят 154 евро.

Что касается мобильной памяти U-DIMM, где типично используются модули по 16 ГБ, то такие модули стоят 42 евро, что более чем вдвое ниже цены февраля (99 евро).

Средняя цена на память DDR5 по данным ComputerBase

В то же время цены на память DDR4 почти не меняются. Так, наборы G.SKILL Aegis 16GB со скоростью 3200 MT/s стоят 56 евро, что примерно эквивалентно цене полгода назад.

В IV квартале нас ожидает бурное развитие платформ с поддержкой DDR5. Так, платформы Intel Raptor Lake будут работать с более быстрой памятью, чем Alder Lake, а вот AMD AM5 вообще будет работать эксклюзивно с памятью DDR5.

Dell представила новый формат оперативной памяти DDR5 для ноутбуков

Компания Dell представила новый тип модуля памяти, который она назвала CAMM (Compression Attached Memory Module). Эти модули предназначены для ноутбуков нового поколения и позволяют оснастить лэптопы 128 ГБ DDR5.

Новые модули CAMM на 57% тоньше традиционных SO-DIMM, которые используются в большинстве ноутбуков и миникомпьютеров. При этом в двухстороннем исполнении модули CAMM способны разместить до 128 ГБ памяти DDR5. Невероятный объём для быстрого и лёгкого ноутбука.

Модуль памяти DDR5 CAMM объёмом 128 ГБ

Это значит, что вместо использования 4 модулей по 32 ГБ, Dell в ноутбуках серии Precision 2022 установить один модуль CAMM на 128 ГБ. При этом модули нового стандарта не являются эксклюзивом для Dell. Компания оформила патент на конструкцию, однако она создавалась при сотрудничестве других компаний и производителей памяти, включая Intel.

Взрывная диаграмма CAMM
Сравнение модулей SO-DIMM и CAMM

Новые модули памяти появятся в ноутбуках Dell в самое ближайшее время. Модулями CAMM будут оснащаться модели Precision 7770 и 7670, обе на базе процессоров Intel Alder Lake-HX.

Процессоры Zen 4 будут эксклюзивно поддерживать DDR5

Новое поколение процессоров AMD, Ryzen 7000, будет основана на вычислительных ядрах архитектуры Zen 4, и будет использоваться с новой платформой AM5. До настоящего времени было не ясно, будет ли платформа AM5 выпускаться с поддержкой памяти нескольких типов, и вот теперь Apacer официально подтвердила — не будет.

Производитель памяти Apacer опубликовал таблицу, в которой подтвердил, что процессоры AMD Ryzen 7000 не получат поддержки памяти DDR4. Некоторые производители ПК надеялись, что Ryzen 7000 будет работать как с DDR4, так и DDR5, но надежды оказались призрачными.

Модули памяти DDR5 Apacer NOX

Так, Apacer уверяет, что AMD с первым поколением будет поддерживать DDR5-5200, более быструю версию, чем поддерживает Intel Alder Lake (DDR5-4800). При этом обе платформы будут работать и с более быстрой памятью при условии разгона.

Поддержка платформами памяти DDR5 от Apacer

Исключительная поддержка DDR5 связана с тем, что AMD возлагает большие надежды на производительность своего контроллера памяти. Так ли это на самом деле, покажет недалёкое будущее.

Micron прекращает выпуск под брендом Crucial Ballistix

Компания Micron объявила о том, что впредь не будет выпускать игровую память высшего класса под маркой Crucial Ballistix. Причины этому остаются неизвестны.

Бренд Crucial Ballistix прекращает своё существование. Компания не имеет планов по дальнейшему выпуску продукции этого типа. Это касается таких брендов как Ballistix, Ballistix Max и Ballistix Max RGB. Компания не стала пояснять причины такого шага, при этом нигде в прессе или собственных сообщениях не шла речь о прекращении выпуска модулей памяти DDR5/DDR4 в принципе. Также компания продолжит работу на своими «NVMe и SSD» накопителями.

Модуль памяти Crucial Ballistix Max RGB

Компания одной из первых представила модули стандарта DDR5 для настольных ПК, даже раньше выхода процессоров 12-го поколения Core Alder Lake-S, которые пока единственные на рынке поддерживают эту память. В то же время, Crucial никогда ничего не говорил о серии Ballistix DDR5, а значит, планы по закрытию бренда существовали достаточно давно.

SK Hynix представила вычислительную память GDDR6-AiM

Компания SK Hynix анонсировала новое поколение чипов памяти со встроенными вычислительными возможностями. Новая память получила название GDDR6-AiM (Accelerator In Memory).

Компания представила первый образец памяти GDDR6-AiM, работающий на скорости 16 Гб/с. Новая память отличается от предыдущих решений, поскольку содержит дополнительные вычислительные возможности, что позволяет снимать часть нагрузки с GPU или CPU, и увеличивать конечную производительность до 16 раз.

Память SK Hynix GDDR6-AiM

Новая память GDDR6-AiM предназначена для систем машинного обучения, высокопроизводительных расчётов, устройств хранения и Big Data. Память GDDR6-AiM питается напряжением 1,25 В, что на 0,1 В ниже, чем у GDDR6. Кроме того, благодаря вычислительным возможностям снижается объём передаваемых данных между памятью и CPU+GPU, что в сумме обеспечивает снижение энергопотребления на 80%.

Отмечается, что благодаря новой памяти SK Hynix сможет построить новую экосистему с собственным вычислительным функционалом.

Анонсирован стандарт памяти HBM3

Ассоциация JEDEC анонсировала стандарт памяти HBM3. Как и другие ревизии других типов памяти, этот стандарт обещает удвоение всех характеристики: пропускной способности, объёма и числа слоёв.

Память типа HBM3 сможет обеспечить скорость в 819 ГБ/с и объём 64 ГБ. Для сравнения, память HBM2e, используемая в AMD MI250 обеспечивает вдвое меньшую скорость, 410 ГБ/с, и вчетверо меньший объём, 16 ГБ.

Стеки HBM вокруг GPU

Из восьми стеков MI250 можно собрать модуль на 128 ГБ и 3277 ГБ/с. В то же время 8 стеков HBM3 дадут 512 ГБ и 6552 ГБ/с. При этом пока в мире не существует модулей HBM2e, которые бы отвечали максимальной спецификации.

Кроме этого HBM3 получит удвоение независимых каналов, с 8 до 16, а также получит «псевдоканалы», которые могут создавать до 32 виртуальных каналов.

JEDEC ожидает, что первое поколение продуктов HBM3 появится на рынке в ближайшее время, однако они не будут отвечать максимальным спецификациям. Скорее всего, стоит ждать появления 12-слойных стеков объёмом 2 ГБ.

HWiNFO поясняет значение технологии AMD RAMP в процессорах Ryzen 7000

Когда компания AMD анонсировала процессоры Ryzen 7000, в Сети появилась информация о технологии под названием RAMP, которая каким-то образом связана с увеличением частоты.

И вот, на сайте HWiNFO появилась информация, которая поясняет, что означает эта технология. Поддержка технологии RAMP появилась в предварительном релизе HWiNFO версии 7.17 Build 4660. Считалось, что эта технология связана с изменением частоты, однако не было понятно, частоты каких именно компонентов.

Процессор AMD Ryzen

На сайте утилиты аббревиатура RAMP расшифровывается следующим образом: «AMD Ryzen Accelerated Memory Profile». Она предназначена для разгона новых модулей DDR5 за пределами стандартов JEDEC. То есть технология является аналогом Intel XMP 3.0, но будет работать с процессорами AMD архитектуры Zen 4.

Сокет AMD AM5

Таким образом, RAMP придёт на смену A-XMP or AMP (AMD Memory Profile) или DOCP (Direct Over Clock Profile), которая сейчас используется на платах AMD.

SK Hynix первой выпустила DDR5 объёмом 24 Гб

Компания SK Hynix анонсировала начало поставки опытных образцов оперативной DDR5-памяти объёмом 24 Гб, что является самой плотной микросхемой памяти на рынке.

Компания подготовила самую плотную в мире память всего через 14 месяцев после выпуска первой микросхемы DDR5, усилив свои лидерские позиции на этом рынке.

DDR5-память от SK Hynix

Новые микросхемы объёмом 24 Гб изготовлены по технологии 1a нм, в которой применяется процесс ультрафиолетовой литографии. Объём одной микросхемы памяти стал на треть выше, поскольку существовавшие ранее чипы имели объём 16 Гб. Кроме этого SK Hynix сумела на 25% снизить энергопотребление, в сравнении с нынешними продуктами, а также снизила энергопотребление при производстве памяти, что положительно скажется на экологии.

Память объёмом 24 Гб будет использоваться в изготовлении модулей объёмом 48 ГБ и 96 ГБ. Использоваться она будет в высокопроизводительных серверах, облачных ЦОД и высоконагруженных системах вроде искусственного интеллекта и машинного обучения, а также для реализации метавселенных.