Ryzen 2.0 получит впаянный радиатор

Если слухи верны, то оптимизированные процессоры Ryzen 2.0 (Pinnacle Ridge) появятся в апреле вместе с материнскими платами на новых чипсетах X470. При этом новые чипы получат эффективную  систему охлаждения.

Сообщается, что процессоры Ryzen второго поколения будут иметь впаянный радиатор, а не радиатор на термопасте.

Ryzen 2.0

Свежевыпущенные APU Ryzen 2000G, Raven Ridge, получили радиатор с термопастой, расположенной между кожухом и ядром CPU. И хотя этот материал достаточно дёшев, он предлагает недостаточно хороший тепловой интерфейс. В связи с этим Pinnacle Ridge получит кожух спаянный с ядром, что, по словам AMD, будет более эффективным решением.

Сейчас AMD использует этот метод в процессорах Ryzen и Threadripper, и честно говоря, жаловаться на перегрев чипа не приходится. Данная информация была официально подтверждена Робертом Холлоком, главой мирового технического маркетинга AMD.