/ / Qualcomm доработала Snapdragon 810
7994420702;horizontal

Qualcomm доработала Snapdragon 810

16 февраля 2015

Несмотря на то, что Qualcomm никогда не сообщала о том, что её новый чип Snapdragon 810 имеет проблемы с перегревом, об этой проблеме знает весь IT мир. Подтверждением тому стал бенчмарк LG Flex 2, который явно намекал, что с этой SoC что-то не так.

Проблема заключалась в перегреве процессора на максимальных частотах и троттлинге.

Qualcomm Snapdragon 810

Согласно последним слухам из Китая, компания Qualcomm совместно с TSMC решила проблему троттлинга. Эта информация была выдана инсайдерами TSMC и случайно опубликована китайскими аналитиками. Несмотря на то, что аналитический отчёт не совсем понятен, главная информация в нём ясна — обновлённый Snapdragon 810 должен начать производиться массово с середины марта.

Если эта информация верна, то это означает, что «исправленный» чип всё ещё недоступен для изготовления устройств и может негативно повлиять на анонсы гаджетов, запланированных к выпуску в ближайшие недели.

Qualcomm, Snapdragon, SoC, автотормоз, смартфон