Qualcomm анонсирует SoC среднего уровня Snapdragon 700

В ходе Mobile World Congress компания Qualcomm представила новую мобильную систему-на-чипе серии Snapdragon 700.

Этим шагом компания надеется заполнить пробел между высокопроизводительными Snapdragon 800 и заметно более слабыми Snapdragon 600. Новая 700-я серия чипсетов будет включать «функции и производительность, ранее доступные только в премиальной серии платформы Snapdragon 800», при сохранении низкой стоимости для коммерческих потребителей.

Некоторые из этих функций будут включать инструменты камеры профессионального уровня, «до» 30% улучшений в энергоэффективности и набор новых беспроводных технологий, включающий «сверхбыструю LTE» и «улучшенный Bluetooth 5».

Qualcomm

Наверное, самым интересным новшеством в чипах 700-й серии станет встроенная автономная поддержка средств искусственного интеллекта, что позволит повысить качество распознавание речи, улучшить обработку видео и фотографий, а также продлить срок автономной работы.

К сожалению, в компании ничего не сообщили о фактических спецификациях нового чипа, так что насколько  Snapdragon 700 будет лучше Snapdragon 600, остаётся не ясным.

В любом случае, ждать осталось не долго. Чипы Qualcomm 700-й серии появятся в устройствах в первой половине 2018 года.