/ / Новый iPhone получит новый NFC модуль и 16 ГБ памяти
7994420702;horizontal

Новый iPhone получит новый NFC модуль и 16 ГБ памяти

8 июля 2015

Стало известно, что производители уже приступили к сборке новой модели смартфона Apple, и в Сети уже появились первые фотографии печатных плат.

Сайт 9to5Mac сообщает, что в новых iPhone будет использован новый NFC чип с маркировкой 66VP2. В этой микросхеме появится новый процессор безопасности, благодаря которому отпадёт необходимость в использовании для этого отдельной микросхемы. На остальной плате также уменьшится количество компонентов. Вместо ранее представленных 10 теперь останется всего 3 главных чипа. Всё это позволит увеличить производительность и снизить энергопотребление смартфона.

Сравнение плат iPhone 6 и iPhone 6s

В имеющемся прототипе также обнаружен чип флэш-памяти Toshiba Flash Memory объёмом 16 ГБ, что означает, что Apple продолжит свою стратегию по выпуску смартфонов с 16 ГБ памяти в качестве базовой версии. С другой стороны, источник отмечает, что возможно это только тестовая конфигурация Apple, и реальное устройство будет иметь больший объём накопителя.

Что касается внешнего вида, то 9to5Mac отмечает, что новый корпус будет на 0,13 мм толще предыдущего.

Apple, iPhone, слухи