/ / Intel выпускает крошечный 3G модем
7994420702;horizontal

Intel выпускает крошечный 3G модем

27 августа 2014

Компания Intel выпустила свой новый сотовый 3G модем с интегрированным усилителем мощности, при этом площадь устройства составила всего 300 мм2, что по словам разработчиков, делает его самым маленьким чипом подобного рода в мире.

Устройство получило название XMM 6255 и предназначено для использования в будущих медицинских мониторах и рекламе.

Модем Intel XMM 6255

Сивен Вольфф, операционный директор по исследованиям и науке в группе Intel Wireless Platform, сообщил в интервью EE Times, что новый чип, построенный по 65 нм технологии, поддерживает 3G и 2G сети, а выпуск LTE модема станет «следующим логическим шагом» в дорожной карте Intel IoT. Модем XMM 6255 поддерживает скорость загрузки на уровне 7,2 Мб/с, чего достаточно мало для того, чтобы отказаться от использования двух антенн. В настоящее время производители часто не хотят идти на это ввиду слишком малых объёмов производства.

По словам директора, предложенное Intel решение с антеннами не только уменьшает размер модема, но также максимизирует ёмкость сети и пропускную способность, снижая потери сигнала. К сожалению компания не стала сообщать об энергетических параметрах модема и его цене, сообщив лишь, что он поставляется в модулях от U-blox AG, а также отметив, что Intel уже имеет договоры на поставку модемов в 4 компании.

Intel, беспроводная связь