ASML прекращает работу над новыми технологиями производства процессоров

Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем, компания ASML, решила прекратить разработку машин для нового поколения чипов.

Компания приняла решение не разрабатывать оборудование, которое может производить полупроводниковые пластины большего диаметра. Сейчас в промышленности используются пластины диаметром 12” или 300 мм. Однако ряд компаний, включая Intel, Samsung, Taiwan Semiconductor, GlobalFoundries и IBM решили профинансировать опытное производство заметно больших пластин диаметром 450 мм или около 18”.

ASML

Этот Global 450 Consortium привлёк к своему проекту за пять лет 825 миллионов долларов, чуть больше половины от суммы, которую вложил сам производитель оборудования. Штат Нью-Йорк, где и ведутся разработки, вложил ещё 200 миллионов. Работы велись в направлении создания первого завода по выпуску пластин чипов в новой чистой комнате ценой в 365 миллионов долларов. И когда к проекту подключилась Nikon, конкурент ASML, последняя вложила массу средств в разработку оборудования по выпуску 450 мм пластин.

Однако согласно ежегодному отчёту ASML, 770 миллионов долларов, которые Intel должна передать ASML на разработку нового оборудования, могут быть потрачены на другие технические цели. Также ASML задалась вопросом о том, каким образом компании будут переходить на новые технологии. По мнению масс-медиа даже такие гиганты индустрии как Intel и Samsung впадают в ужас от того, насколько дорогими будут новые заводы по выпуску 450 мм пластин.