Новости за 17 января 2018 года

Суть видеокарт Max-Q Design в том, что они ничем не отличаются от настольных версий, кроме пониженного энергопотребления, позволяющего использовать карту в более тонких и тесных корпусах ноутбуков. Очевидно, таким шагом NVIDIA хочет оказать давление на AMD, чей GPU RX Vega GL поставляется в интеграции с 8-м поколением CPU Intel.

Но ведь нельзя снизить энергопотребление, ничего не изменив? Для снижения выделения тепла компании придётся снизить максимальные частоты видеокарты. Так, обычная GTX 1050 Ti работает на максимальной частоте Boost в 1620 МГц с производительностью 2,49 терфлопс. Ноутбучная GTX 1050 Ti Max-Q, вероятно, будет работать на частоте порядка 1417 МГц с производительностью 2,18 терафлопс.

Кроме GTX 1050 Ti Max-Q компания также готовит и базовую GTX 1050 Max-Q.

Вся линейка продуктов будет основана на 64-слойной трёхмерной флэш-памяти. В утекшей таблице представлены как существующие на рынке, так и будущие продукты компании.

Старшая из готовящихся моделей, 760p, будет представлена вариантами объёмом от 128 ГБ до 2 ТБ в формате M.2. Скорости последовательного чтения и записи составит 3200 МБ/с и 1600 МБ/с соответственно, а случайного доступа — 350 и 280 тысяч операций ввода-вывода.

Интересным также будет и новый середняк, модель 660p. Этот накопитель будет доступен в объёмах 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, однако его производительность будет намного выше, чем ожидается от QLC. Согласно утечке, скорость чтения и записи составит 1800 и 1100 МБ/с, а скорость случайного доступа в обоих случаях составит 150 000 IOPS.

В любом случае, пока технология QLC достаточно сырая и далека от своих полных возможностей. Сейчас же все производители воодушевлены её низкой себестоимостью. Некоторые допускают, что благодаря QLC накопитель объёмом 512 ГБ будет стоить порядка 100 долларов, однако реальная стоимость SSD ещё не известна.

Xiaomi Mi 6 4G Smartphone

Камерофон с 8 ядрами на борту, первый среди 5,15-дюймовых с двойной тыловой камерой. Остальная мощь представлена следующей начинкой:

• центральный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 835 с частотой 2,45 ГГц;
• графический процессор Adreno 540, работающий на частоте 653 МГц;
• 2-х канальная память 6 Гб LPDDR4x + 64 Гб DDR3 встроенной;
• поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
• ОС MIUI 8 с поддержкой обновления по воздуху;
• антибликовый IPS-экран размером 5,15 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний с поддержкой сверхтёмного ночного режима и фильтрацией интенсивного синего;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
• поддержка Bluetooth 5.0, Bluetooth HID;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac с поддержкой частот 2,4 и 5 ГГц (2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi);
• поддержка технологий Wi-Fi Display, Wi-Fi Direct;
• фронтальная камера 8 мегапискелей с поддержкой фильтров в реальном режиме времени;
• тыловая камера — двойная (широкоугольный объектив и телеобъектив) с поддержкой следующих функций: настройки баланса белого, автофокус, распознавание лиц, HDR, панорама, геометки, таймер самозащиты, 4-х осевая оптическая стабилизация изображения, экспокоррекция, стабилизация цифрового изображения, настройки ISO, 2-х кратный оптический зум, эффект Боке, определение лиц;
• съёмка видео в режиме 4K и в режиме замедленного видео в качестве 720p, 120 кадров/сек;
• поддержка Type-C;
• полная поддержка NFC (поддержка чтения/записи, эмуляции банковской карты и P2P);
• встроенная батарея 3350 мАч;
• поддержка быстрой зарядки QC 3.0;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
• поддержка ИК-датчика;
• обтекаемый стеклянный корпус с каркасом из нержавейки с защитой от брызг;
• размеры устройства — 145,1×70,5×7,45 мм;
• в комплекте, помимо устройства, идут: адаптер питания, кабель USB Type-C, переходник с Type-C на 3,5 мм, руководство пользователя, ключ для извлечения сим-карты, мягкий чехол;
• цена — 409,99 $.

Сейчас же, по информации промышленных источников, компания продолжает продвигать SoC серии Helio P для устройств среднего и верхнего ценовых диапазонов.

Компания не теряет надежду стать ведущим производителем чипов для смартфонов, разрабатывая как минимум три новых поколения чипов по 7 нм нормам. Она надеется, что её производственные партнёры, такие как Oppo, Vivo, Sony и LG Electronics, помогут компании улучшить продажи на развивающихся рынках по мере развития технологии связи пятого поколения. Кроме того, MediaTek активно развивает направление чипов искусственного интеллекта. И теперь фирма надеется вернуться на рынок топовых смартфонов во второй половине 2018 или в 2019 году.

Ранее компания уже предпринимала попытку закрепиться на топовом рынке, выпустив системы-на-чипе Helio X10, X20 и X30, но они не привлекли к себе большого внимания, несмотря на неплохое соотношение производительности к цене. Проиграв битву Qualcomm, в MediaTek решили временно отказаться от продвижения серии Helio X, чтобы избежать массовых финансовых потерь.