Новости за 28 декабря 2017 года

Qualcomm Snapdragon 855 будет изготовлен TSMC по 7 нм нормам

Всего пара недель прошла с момента анонса Snapdragon 845, как уже появились слухи о его последователе. Нынешний, 845-й чип, изготавливается по 10 нм нормам FinFET компанией Samsung. Его последователь будет изготовлен по 7 нм нормам.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Qualcomm Snapdragon

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Поставки памяти NAND улучшатся в следующем году

Аналитики DigiTimes, традиционно ссылаясь на промышленные источники, сообщили, что поставки твердотельной NAND памяти должны улучшиться в 2018 году, по сравнению 4 кварталом текущего года.

Эти прогнозы не удивительны. Уходящий год оказался довольно дефицитным в плане памяти NAND и DDR, и многие компании увеличили производство микросхем соответствующих типов. Но даже так они не смогли удовлетворить все заявки, а потому поставки памяти растянулись во времени, а её цена выросла.

Чип NAND

Однако новые производственные мощности, построенные компаниями, должны ослабить отпускные цены уже в первом квартале 2018 года, что приведёт и к снижению розничных цен.

Также аналитики отметили, что увеличение объёмов производства связано не только с расширением производственных мощностей, но и с началом производства более технологичной памяти, например, 3D NAND, которая также станет доступнее для потребителей.

Серия чипсетов AMD 400 появилась у интегратора PCI-SIG

Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.

У фирмы есть новая серия чипсетов AMD 400, которая засветилась на сайте PCI-SIG. PCI-SIG — это программа тестов на совместимость с интерфейсом PCIe. В списке говорится об идентификаторе серии «Promontory 400». Нынешнее поколение чипсетов, 300-е, также выходило под брендом Promontory. В дополнение к списку интегратора появились данные о корневом комплексе чипсетов 400-й серии, который включает интерфейс PCIe 3.0.

Корневой комплекс 400-й серии чипсетов AMD

Таким образом, 400-я сери чипсетов получит модификацию для шины PCIe 3.0 и не будет содержать PCIe 4.0. Это также связано с обещанием компании поддерживать сокет 1331 для платформы AM4 до 2020 года, а значит, переход на память DDR5 и шину PCIe 4.0 потребует смены распиновки.

Свои чипсеты AMD традиционно заказывает у ASMedia. Так происходит с 2014 года, и в 300-й серии разработчики смогли значительно уменьшить энергопотребление. Вероятно, в 400-й серии нас ждут новые оптимизации в работе.