7994420702;horizontal

Новости за 27 июля

AMD Radeon RX Vega протестирована в 3DMark FireStrike #

27 июля 2017

В Сети появились результаты тестирования потребительской видеокарты Radeon RX Vega, которая должна появиться в продаже в ближайшие дни.

Протестированная карта не является Frontier edition и оснащена 8 ГБ видеопамяти. Также образец имел тактовую частоту GPU 1630 МГц, а память HBM2 работала на частоте 945 МГц. Какой тип охлаждения использовался на карте — неизвестно.

Тестиррование Vega RX в 3DMark

Тестиррование Vega RX в 3DMark

Тестиррование Vega RX в 3DMark

После тестирования в трёх бенчмарках карта набрала 22330, 22291 и 20949 баллов графики, что довольно близко к результатам GeForce GTX 1080 и заметно выше GTX 1070.

AMD Vega RX

Также появилась фотография потребительской видеокарты Radeon RX Vega, которая, по всей видимости, является референсным образцом с воздушным охлаждением.

AMD, Vega RX, видеокарты


Apple хочет сама производить OLED экраны #

27 июля 2017

Компания Apple с этого года решила отказаться от использования LCD экранов в своих смартфонах, заменив их более яркими и контрастными OLED дисплеями.

Ожидается, что iPhone 8 уже получит экран OLED, который будет произведен Samsung. Однако в технологическом мире появились слухи о том, что Apple беспокоится о попадании в очередную зависимость от Samsung, а поэтому решила изготавливать OLED панели самостоятельно. При этом фирме потребуется много таких экранов.

Apple iPhone

Южнокорейский ресурс ET News сообщал, что Apple уже приобрела несколько установок для химического осаждения, которые используются в процессе производства экранов на органических светодиодах.

Другие источники, в частности, Digitimes, утверждают, что такой ход Apple изменит расстановку сил и на рынке оборудования для производства OLED панелей. Дело в том, что компании Samsung и LG, единственно значимые производители OLED экранов, используют установки химического осаждения от Canon Kokki, однако Apple решила применить оборудование, произведенное Sunic System.

iPhone, OLED, Samsung, слухи, смартфон

«Fudzilla»

Huawei готовит процессор для смартфонов с искусственным интеллектом #

27 июля 2017

Компания Huawei сообщила о том, что работает над собственным AI процессором.

Китайский телекоммуникационный гигант представит чип к концу года. Этот чип будет содержать в себе функционал CPU, GPU и AI.

Руководитель потребительской группы Huawei Ричард Ю также сообщил, что его компания разрабатывает технологию сжатия, которая позволит смартфонам с 3 ГБ ОЗУ лучше конкурировать с устройствами с 4 ГБ.

Huawei

Будучи одним из мировых лидеров на рынке SoC, Huawei рассчитывает противопоставить себя в новом секторе искусственного интеллекта таким гигантам как Google и Apple.

Также господин Ю отметил, что тематический эмоциональный пользовательский интерфейс (EMUI) для смартфонов базируется глубоком машинном обучении и особых вычислительных способностях.

Huawei, SoC, смартфон


Western Digital анонсирует X4 память для SSD #

27 июля 2017

Компания Western Digital объявила об успешном выпуске 64-слойной 3D NAND памяти, хранящей 4 бита на ячейку (также известной как X4), изготовленной по технологии BiCS3.

По словам компании, выпущенные чипы могут хранить 768 гигабит (96 ГБ), что на 50% больше, чем 512 гигабитные TLC чипы.

Микросхемы WD X4 3D NAND созданы благодаря наработкам компании в двумерной X4 NAND памяти. Однако больше всего компания гордится тем, что производительность её памяти QLC ничем не уступает памяти TLC. Это означает, что пользователи могут не сильно беспокоиться о скорости, а просто наслаждаться большим доступным объёмом памяти.

3D NAND от WD

Твердотельные накопители, построенные на чипах WD X4 3D NAND, должны появиться на полках магазинов уже в следующем году, однако пока никаких официальных заявлений на этот счёт не было. При этом Western Digital пообещала показать первые SSD на базе X4 памяти уже  в августе в ходе Flash Memory Summit.

Кроме того, данный процесс открывает возможность изготовления 96-слойных BiCS4 чипов. Похоже, что WD делает большую ставку на SSD, которые вскоре станут основным накопителем не только для высокопроизводительных систем, но и для хранения пользовательских данных, где сейчас царят жёсткие диски.

NAND, QLC, Western Digital