Новости за 12 апреля 2017 года

Итак, в новой версии сервера статистики произошло большое количество изменений, основные из которых перечислены ниже:

• Добавлена обещанная поддержка приложений Microsoft UWP. RivaTuner Statistics Server в OSD отображает статистику о частоте кадров в плиточных приложениях Windows 10 Store.
• Добавлены скины и изменена их компоновка для соответствия интерфейсу Metro.
• Улучшена конфигурация механизма рендера информации в OSD по умолчанию. Теперь выводимый текст лучше читается на мониторах с современным разрешением.
• Оптимизирован движок хуков. Библиотеки хуков имеют цифровую подпись MSI, что упрощает обновления сторонних античитинговых систем.
• Исправлена ошибка в Vulkan приводящая к вылету The Talos Principle.
• Исправлены ошибки с отображением скинов.
• Исправлена ошибка вылета в Windows Vista без обновлений.
• Исправлена ошибка в отображении OSD после переключения с векторного на растровый режим.
• Оверлей FCAT теперь работает при растровом рендере OSD.
• Улучшен рендер теней в растровом режиме OSD.
• Кнопка «удалить профиль» теперь отключена при активировании опции «Скрыть предварительно созданные профили» и выборе одного из шаблонов.
• Нажимая кнопку «Добавить профиль» с зажатым Ctrl можно создать профиль для активного 3D приложения, а с зажатым Shift — исключая активное приложение.
• Добавлена прозрачность в OSD.
• Добавлен цветовой фон в OSD.

Утилита RivaTuner Statistics Server 7.0.0 доступна для автоматического обновления, а также на сайте Guru of 3D.

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

Elephone S7 4G Phablet

Мощный безрамочный смартфон c топовым десятиядерным 3-х кластерным процессором и интересным дизайном от известного производителя. Одной из интересных особенностей мобильных устройств от Elephone является их оснащение защищенными от механических повреждений дисплеями, которые выполнены по запатентованной технологии.

• процессор Xelio X25 с частотой 2,0 ГГц;
• графический процессор Mali T880;
• память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
• поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
• операционная система Android 6.0;
• 3D-изогнутый IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 5 касаний, с технологией Corning Gorilla Glass 3;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100/2600 МГц);
• поддержка Bluetooth 4.0;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n, оба диапазона;
• фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей с быстрым фокусом и аппертурой в f/2,2;
• поддержка MicroUSB;
• поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 128 Гб;
• встроенная батарея 3000 мАч;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, датчик Холла, компас, датчик силы тяжести и другие;
• поддержка обновления по воздуху;
• дактилоскопический сенсор;
• 3,5 дюймовый выход для наушников;
• поддержка быстрой зарядки PE+2.0;
• толщина устройства — 7,6 мм;
• цена с купоном — 199,99 $ (ограниченное количество).

ASUS ZenFone Max Pro 4G Phablet

Казалось бы — очередной «середнячок» от Асуса, однако посмотрите на ёмкость батареи — 5 тысяч мАч! Да это не фаблет, а целый пауэрбанк с функциями смартфона. Не зря, компания в официальных релизах демонстрирует картинку, где некий смартфон заряжается от ZenFone.

• четырёхядерный процессор Snapdragon 410 с частотой 1,0 ГГц;
• графический процессор Adreno 306;
• память (RAM + ROM) 2 Гб + 32 Гб DDR3;
• поддержка двух SIM-карт (формат micro- и  nanoSIM);
• операционная система Android 5.0 с фирменным интерфейсом ASUS ZenUI;
• олеофобный IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1280×720 (HD720) пикселов с мультитачем в 8 нажатий;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100 МГц);
• поддержка Bluetooth 4.0;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
• широкоугольная фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей (Тошиба) с апперутрой в f/2.0 обе; вспышка и автофокус в наличии;
• поддержка MicroUSB;
• поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 64 Гб;
• встроенная батарея 5000 мАч;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, датчик Холла и другие;
• 3,5 дюймовый выход для наушников;
• толщина устройства — 10 мм;
• цена с купоном — 124,99 $ (ограниченное количество). Купон для скидки — ASUSe.

Таблет CHUWI HI10 Pro с клавитатурой

Известная модель от известного бренда сразу с отстёгиваемой клавиатурой и тачпадом по смешной цене.

• ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,44 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
• графический процессор Intel HD Graphics Gen8;
• память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
• лицензированная ОС Windows 10 (32 бит) и Android 5.1;
• IPS-экран размером 10,1 дюйма с разрешением 1920×1200 (WUXGA) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
• поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
• поддержка Bluetooth 4.0;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
• поддержка HDMI (microHDMI);
• поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
• поддержка Type-C;
• выход на наушники;
• две камеры по 2.0 мП;
• батарея 6500 мАч с поддержкой быстрой зарядки;
• наличие акселерометра (G-сенсора);
• стереовыход;
• докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
• поддержка стилуса Chuwi HiPen H2 stylus;
• ультратонкий алюминиевый корпус толщиной 2,7 см (8,5 мм), вес 1107 грамма с клавиатурой или 562 — без неё;
• цена — 158,17 $. Купон для скидки — CHUWI25%OFF.

Другие купоны, разбитые по категориям, можно посмотреть на странице акции (скидки до 130 долларов).

Так, согласно дорожной карте устройств и систем, Roadmap for Devices and Systems (IRDS), производители микросхем смогут достичь размеров элементов в 4 или 3 нм, после чего нельзя будет физически уменьшить размеры элементов.

«Снижение стоимость кристалла продолжалось за счёт постоянного масштабирования транзисторов, проводников и высот ячеек. Этот процесс, скорее всего, продолжится до 2024 года», — такой прогноз освещён в диаграмме IRDS.

После этого «не останется места для размещения контактов, а также будет снижаться производительность, как результат масштабирования контактирующих транзисторов. Ожидается, что физические каналы будут насыщаться на длине 12 нм в связи с ухудшением электростатики, в то время как контакты будут насыщены на длине 24 нм… что является приемлемым паразитным фактором».

Также, согласно опубликованному исследованию, технология FinFET достигнет своих пределов через пару лет, поэтому уже в 2019 году ожидается переход на технологию окружающего затвора, Gate-all-around (GAA), в то же время возможен переход к вертикальным нанопроводникам. После чего будет необходимо осуществить переход на 3D стеки и монолитную 3D конструкцию. Она будет необходима для продолжения прогрессирования в области производительности, энергоэффективности и затрат.

Стоит отметить, что информация о прекращении Закона Мура и невозможности дальнейшего уменьшения размера элементов проходит каждые несколько лет, и каждый раз физики-теоретики достают из рукава новые квантовые эффекты, а их коллеги на производстве учатся их использовать.

Компания охарактеризовала плату расширения как первый в мире ускоритель для таких типов нагрузок как «искусственный интеллект для самоуправляемых автомобилей, предсказание будущего нашего климата, новое лекарство от рака». Плата Tesla P100 демонстрирует практически 50-кратное ускорение в вычислениях, при сравнении с двухпроцессорным сервером на базе Intel Xeon E5-2698 V3.

Также компания рассказала технические детали о том, как использование кластера из 4 плат P100 может заменить 32 узла на базе CPU и сэкономить 70% ресурсов центра обработки данных.