7994420702;horizontal

Новости за 12 апреля

RivaTuner Statistics Server обновлён до версии 7.0.0 #

12 апреля 2017

Алексей Николайчук подготовил бета-версию утилиты RivaTuner Statistics Server 7.0.0 в качестве промежуточного варианта, однако в связи с выпуском Microsoft обновления Creators Update, данная версия программы, совместимая с обновлённой ОС, стала доступной в виде публичной бета версии.

RivaTuner Statistics Server

Итак, в новой версии сервера статистики произошло большое количество изменений, основные из которых перечислены ниже:

  • Добавлена обещанная поддержка приложений Microsoft UWP. RivaTuner Statistics Server в OSD отображает статистику о частоте кадров в плиточных приложениях Windows 10 Store.
  • Добавлены скины и изменена их компоновка для соответствия интерфейсу Metro.
  • Улучшена конфигурация механизма рендера информации в OSD по умолчанию. Теперь выводимый текст лучше читается на мониторах с современным разрешением.
  • Оптимизирован движок хуков. Библиотеки хуков имеют цифровую подпись MSI, что упрощает обновления сторонних античитинговых систем.
  • Исправлена ошибка в Vulkan приводящая к вылету The Talos Principle.
  • Исправлены ошибки с отображением скинов.
  • Исправлена ошибка вылета в Windows Vista без обновлений.
  • Исправлена ошибка в отображении OSD после переключения с векторного на растровый режим.
  • Оверлей FCAT теперь работает при растровом рендере OSD.
  • Улучшен рендер теней в растровом режиме OSD.
  • Кнопка «удалить профиль» теперь отключена при активировании опции «Скрыть предварительно созданные профили» и выборе одного из шаблонов.
  • Нажимая кнопку «Добавить профиль» с зажатым Ctrl можно создать профиль для активного 3D приложения, а с зажатым Shift — исключая активное приложение.
  • Добавлена прозрачность в OSD.
  • Добавлен цветовой фон в OSD.

 Также ряд изменений произошёл с SDK утилиты, ознакомиться с которыми можно на страничке утилиты на сайте Guru of 3D.

Утилита RivaTuner Statistics Server 7.0.0 доступна для автоматического обновления, а также на сайте Guru of 3D.

RivaTuner Statistics Server, утилиты



Intel Skylake-X и Kaby Lake-X выйдут на 6 недель раньше #

12 апреля 2017

Согласно свежим слухам HEDT процессоры нового поколения от Intel могут появиться раньше, чем ожидалось.

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Intel Basin Falls-X

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

CPU, Intel, Kaby Lake-X, Skylake-X


Апрельская распродажа техники #

12 апреля 2017

Практически ко Дню Космонавтики, китайские товарищи подготовили несколько интересных предложений, часть из которых мы и рассмотрим ниже.

Elephone S7 4G Phablet

Смартфон Elephone S7

Мощный безрамочный смартфон c топовым десятиядерным 3-х кластерным процессором и интересным дизайном от известного производителя. Одной из интересных особенностей мобильных устройств от Elephone является их оснащение защищенными от механических повреждений дисплеями, которые выполнены по запатентованной технологии.

  • процессор Xelio X25 с частотой 2,0 ГГц;
  • графический процессор Mali T880;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
  • поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
  • операционная система Android 6.0;
  • 3D-изогнутый IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 5 касаний, с технологией Corning Gorilla Glass 3;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n, оба диапазона;
  • фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей с быстрым фокусом и аппертурой в f/2,2;
  • поддержка MicroUSB;
  • поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 128 Гб;
  • встроенная батарея 3000 мАч;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, датчик Холла, компас, датчик силы тяжести и другие;
  • поддержка обновления по воздуху;
  • дактилоскопический сенсор;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • поддержка быстрой зарядки PE+2.0;
  • толщина устройства — 7,6 мм;
  • цена с купоном — 199,99 $ (ограниченное количество).

 

    ASUS ZenFone Max Pro 4G Phablet

    Смартфон ASUS Zenfone Max

    Казалось бы — очередной «середнячок» от Асуса, однако посмотрите на ёмкость батареи — 5 тысяч мАч! Да это не фаблет, а целый пауэрбанк с функциями смартфона. Не зря, компания в официальных релизах демонстрирует картинку, где некий смартфон заряжается от ZenFone.

    • четырёхядерный процессор Snapdragon 410 с частотой 1,0 ГГц;
    • графический процессор Adreno 306;
    • память (RAM + ROM) 2 Гб + 32 Гб DDR3;
    • поддержка двух SIM-карт (формат micro- и  nanoSIM);
    • операционная система Android 5.0 с фирменным интерфейсом ASUS ZenUI;
    • олеофобный IPS-экран размером 5,5 дюйма с разрешением 1280×720 (HD720) пикселов с мультитачем в 8 нажатий;
    • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 2100 МГц), 4G (FDD-LTE 1800/2100 МГц);
    • поддержка Bluetooth 4.0;
    • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
    • широкоугольная фронтальная камера 5 Мп, тыловая — 13 мегапискелей (Тошиба) с апперутрой в f/2.0 обе; вспышка и автофокус в наличии;
    • поддержка MicroUSB;
    • поддержка microSD (вместо одной из SIM-карт) до 64 Гб;
    • встроенная батарея 5000 мАч;
    • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, датчик Холла и другие;
    • 3,5 дюймовый выход для наушников;
    • толщина устройства — 10 мм;
    • цена с купоном — 124,99 $ (ограниченное количество). Купон для скидки — ASUSe.

     

        Таблет CHUWI HI10 Pro с клавитатурой

        CHUWI HI10 PRo Tablet PCИзвестная модель от известного бренда сразу с отстёгиваемой клавиатурой и тачпадом по смешной цене.

        • ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,44 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
        • графический процессор Intel HD Graphics Gen8;
        • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
        • лицензированная ОС Windows 10 (32 бит) и Android 5.1;
        • IPS-экран размером 10,1 дюйма с разрешением 1920×1200 (WUXGA) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
        • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
        • поддержка Bluetooth 4.0;
        • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
        • поддержка HDMI (microHDMI);
        • поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
        • поддержка Type-C;
        • выход на наушники;
        • две камеры по 2.0 мП;
        • батарея 6500 мАч с поддержкой быстрой зарядки;
        • наличие акселерометра (G-сенсора);
        • стереовыход;
        • докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
        • поддержка стилуса Chuwi HiPen H2 stylus;
        • ультратонкий алюминиевый корпус толщиной 2,7 см (8,5 мм), вес 1107 грамма с клавиатурой или 562 — без неё;
        • цена — 158,17 $. Купон для скидки — CHUWI25%OFF.

        Другие купоны, разбитые по категориям, можно посмотреть на странице акции (скидки до 130 долларов).

         

          Android, Bluetooth 4.0, Cherry Trail, Chuwi, Gorilla Glass, HDMI, Intel, MediaTek, Qualcomm Snapdragon, USB Type-C, Windows 10, ноутбуки, планшетные ПК, скидки, смартфон, фаблеты

          «GearBest»

          Техпроцессы микросхем перестанут уменьшаться в 2024 году #

          12 апреля 2017

          Согласно недавно опубликованному исследованию, размеры элементов интегральных схем перестанут уменьшаться примерно в 2024 году.

          Так, согласно дорожной карте устройств и систем, Roadmap for Devices and Systems (IRDS), производители микросхем смогут достичь размеров элементов в 4 или 3 нм, после чего нельзя будет физически уменьшить размеры элементов.

          «Снижение стоимость кристалла продолжалось за счёт постоянного масштабирования транзисторов, проводников и высот ячеек. Этот процесс, скорее всего, продолжится до 2024 года», — такой прогноз освещён в диаграмме IRDS.

          Дорожная карта архитектуры устройств

          После этого «не останется места для размещения контактов, а также будет снижаться производительность, как результат масштабирования контактирующих транзисторов. Ожидается, что физические каналы будут насыщаться на длине 12 нм в связи с ухудшением электростатики, в то время как контакты будут насыщены на длине 24 нм… что является приемлемым паразитным фактором».

          Также, согласно опубликованному исследованию, технология FinFET достигнет своих пределов через пару лет, поэтому уже в 2019 году ожидается переход на технологию окружающего затвора, Gate-all-around (GAA), в то же время возможен переход к вертикальным нанопроводникам. После чего будет необходимо осуществить переход на 3D стеки и монолитную 3D конструкцию. Она будет необходима для продолжения прогрессирования в области производительности, энергоэффективности и затрат.

          Стоит отметить, что информация о прекращении Закона Мура и невозможности дальнейшего уменьшения размера элементов проходит каждые несколько лет, и каждый раз физики-теоретики достают из рукава новые квантовые эффекты, а их коллеги на производстве учатся их использовать.

          прогнозы, производство, технологии


          NVIDIA выпустила память HBM2 раньше AMD #

          12 апреля 2017

          Давно ходили слухи о том, что из-за ограниченного выпуска памяти HBM2, в первую очередь в своё распоряжение её получит компания AMD. Однако NVIDIA оказалась проворнее. Компания объявила о доступности своего ускорителя для ЦОД, Tesla P100, в котором используется память большой пропускной способности второго поколения.

          Компания охарактеризовала плату расширения как первый в мире ускоритель для таких типов нагрузок как «искусственный интеллект для самоуправляемых автомобилей, предсказание будущего нашего климата, новое лекарство от рака». Плата Tesla P100 демонстрирует практически 50-кратное ускорение в вычислениях, при сравнении с двухпроцессорным сервером на базе Intel Xeon E5-2698 V3.

          NVIDIA P100

          Также компания рассказала технические детали о том, как использование кластера из 4 плат P100 может заменить 32 узла на базе CPU и сэкономить 70% ресурсов центра обработки данных.

          NVIDIA P100

          NVIDIA P100

          NVIDIA P100

          AMD, GPU, NVIDIA, P100