7994420702;horizontal

Новости за 26 августа 2016 года

Миллионы Android устройств находятся зоне риска из-за бреши Qualcomm #

26 августа 2016

Команда исследователей из Checkpoint Security выявила 4 уязвимости в процессорах Qualcomm, и оказалось, что эти уязвимости могут быть достаточно серьёзными для получения злоумышленниками контроля над телефонами.

Все вместе эти уязвимости получили название Quadrooter и им подвержено порядка 900 миллионов Android устройств по всему миру. Даже несмотря на то, что до настоящего момента ни одна из этих уязвимостей не была использована, компания исследователей уверена, что это всего лишь вопрос времени. Михаэль Шаулов, глава по менеджменту мобильных продуктов Checkpoint, заявил: «я вполне уверен, что вы увидите эти уязвимости в использовании в течение ближайших трёх-четырёх месяцев».

Quadrooter

Атака будет включать необходимости установки пользователем некоего вредоносного кода, который может быть представлен в виде вредоносного приложения, не требующего специальных разрешений. Уязвимость связана с режимом ядра и драйвера GPU Qualcomm. Она может предоставить атакующим рут доступ к устройству. Три из этих уязвимостей были исправлены в недавнем обновлении безопасности от Google, а ещё один патч будет выпущен в сентябре. Однако если вы не имеете возможности установить обновления, то вам необходимо предельно осторожно открывать присылаемые файлы и устанавливать приложения из неизвестных источников.

Среди наиболее популярных устройств, подвергаемых опасности, исследователи отмечают BlackBerry Priv и Dtek50, Blackphone 1 и Blackphone 2, Google Nexus 5X, Nexus 6 и Nexus 6P, HTC One, HTC M9 и HTC 10, LG G4, LG G5 и LG V10, New Moto X от Motorola, OnePlus One, OnePlus 2 и OnePlus 3 и Sony Xperia Z Ultra.

Android, Qualcomm, безопасность, уязвимости

«Eteknix»

Microsoft раскрыла секреты Hololens #

26 августа 2016

Компания Microsoft достаточно давно представила очки дополненной реальности Hololens, однако что стоит за этой технологией, было совершенно непонятно. В ходе конференции HotChips компания впервые показала внутренне устройство Hololens, обнажив 24-ядерный процессор.

Давно известно, что Hololens, в отличие от современных шлемов виртуальной реальности, является самостоятельным устройством и не требует дополнительного компьютера для обслуживания. Но только теперь Microsoft показала, из чего же состоит вычислительная часть системы.

Holographic Processing Unit

Вся логическая часть очков представлена специальным, изготовленным на заказ процессором, который получил название Holographic Processing Unit. Он представляет собой 24-ядерный процессор, изготовленный по 28 нм технологии. Он содержит 65 миллионов логических затворов, 8 МБ SRAM кэша и слой оперативной памяти DDR3 объёмом 1 ГБ. Всё это заключено в одном пакете размером 12х12 мм.

Данный чип обслуживает все технологии Hololens, отвечая не только за вывод голографических изображений, но и за дополнительный функционал, вроде распознавания жестов, сканирование окружения и т.д.

К сожалению, данная технология по-прежнему доступна лишь для разработчиков. Технически, вы можете его приобрести, однако чтобы получить шлем вам придётся расстаться с 3000 долларов.

CPU, Hololens, Microsoft

«Kit Guru»

Samsung разрабатывает HBM3 #

26 августа 2016

В ходе конференции HotChip компания Samsung сообщила не только о том, что она занята работой над видеопамятью GDDR6, но и планирует усовершенствовать стековую память.

Несмотря на то, что HBM2 ещё не появилась в розничных продуктах потребительского класса, компания Samsung ведёт активные работы над HBM3. Компания планирует начать промышленное производство памяти этого типа через 3—4 года, при этом новая память станет «больше, быстрее и надёжнее», по сравнению с HBM2.

HBM3

Так, новая память будет поддерживать до 16 Гб (2 ГБ) на слой, а высота стека может достигать 8 слоёв. Таким образом, видеокарты хай-энд класса, которые будут выпускаться в 2019—2020 годах, могут содержать до 64 ГБ видеопамяти.

Также разработчики обещают вдвое увеличить пропускную способность, которая сейчас составляет 256 ГБ/с на слой. В результате, видеокарты могут пропускать порядка 2 терабайт данных в секунду. Если вам этого недостаточно, то Samsung даже планирует снизить напряжение питания, которое в HBM2 составляет 1,2 В.

Удешевление HBM2

Кроме развития HBM3 компания планирует изменить и память HBM2, которая сейчас достаточно дорогостояща. Южнокорейский гигант решил найти способы удешевить её производство. Так, компания собирается отказаться от ECC, а также снизить количество межслойных линий связи (TSV). При этом инженеры планируют увеличить скорость на пине микросхемы с 2 до 3 гигабит на секунду. В целом это уменьшит пропускную способность с 256 Гб/с до 200 Гб/с на ядро, однако эти же шаги позволят значительно снизить себестоимость. А ведь удешевление видеокарт — это именно то, чего хочет рядовой геймер.

HBM, Samsung, видеопамять