7994420702;horizontal

Новости за 24 августа 2016 года

PCI-Express 4.0 обеспечит передачу 16 ГТ/с #

24 августа 2016

Согласно последней версии черновой спецификации шины PCI-Express gen 4.0, новый стандарт обеспечит гигантский прорыв в скорости передачи данных и энергоснабжении подключённой периферии.

Отмечается, что подключённые устройства смогут работать на скорости 16 ГТ/с на линию, вдвое больше, чем у PCI-Express gen 3.0. Это означает, что скорость передачи данных составит 1,97 ГБ/с для одной линии, 7,87 ГБ/с для x4, 15,75 ГБ/с для x8 и 31,5 ГБ/с для устройств с 16 линиями PCIe.

Дорожная карта PCIe

Также важным изменением станет увеличение передаваемой нагрузки в 4 раза. Ожидается, что PCIe 4-го поколения сможет передавать через слот 300 Вт, в то время как нынешний стандарт предусматривает 75 Вт. Таким образом, большая часть производительных видеокарт не будет нуждаться в дополнительном питании. Однако данный переход может быть постепенным, поскольку производители видеокарт захотят обеспечить обратную совместимость с нынешними материнским платами, и продолжат использовать разъёмы дополнительного питания.

Группа PCI-SIG, занимающаяся разработкой стандарта PCIe, планирует завершить разработку спецификации четвёртого поколения шины в конце 2016 года.

PCI-Express 4.0


Материнские платы для Kaby Lake могут появиться в октябре #

24 августа 2016

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.

Intel

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

В любом случае, это предварительная информация, и Intel ещё может заставить производителей повременить с выпуском материнских плат.

Intel, Kaby Lake, материнские платы, чипсеты


Vertu анонсирует смартфон за 4200 долларов #

24 августа 2016

Производитель роскошных телефонов Vertu представил тройку новых смартфонов с ценой от 4200 долларов, что является самой низкой ценой в модельном ряду компании.

Новые смартфоны являются дополнением к коллекции Vertu Aster, и за эти деньги вы получите устройства двухлетней давности на базе чипа Qualcomm Snapdragon 801 (который можно найти в Samsung Galaxy S5) и под управлением Android 5.1 Lollipop.

Vertu Aster

Единственным новшеством стал внешний вид телефона с клинообразным узором на панели из «высокоэластичной итальянской ткани», которая доступна в голубом, розовом и чёрном цвете.

Vertu Aster

Эта версия отделки является дешёвкой, по стандартам Vertu. Так, за 7400 долларов можно получить оранжевую отделку из кожи морской змеи, а за 7900 — клубнично розовую кожу страуса. Самая дорогая версия смартфона имеет «бриллиантово чёрную» кожу аллигатора, которая стоит 10 100 долларов.

Vertu Aster

Однако и это не самое дорогое решение компании. Самым дорогим является обычный сотовый телефон на базе платформы Nokia Series 40, который продаётся за 30 тысяч долларов. И совершенно неважно, что функционал гаджетов безнадёжно устарел, ведь у вас есть лишние тридцать тысяч для стильно выглядящего телефона.

смартфон

«Verge»

Спецификации DDR5 будут завершены в этом году #

24 августа 2016

В ходе IDF было сказано, что мы увидим как минимум ещё одну спецификацию памяти DDR.

Теперь же появилось подтверждение, что JEDEC готовит первую версию спецификации DDR5 к концу этого года. Однако до выхода этой памяти на рынок придётся подождать ещё 4 года.

Ранее некоторые эксперты отмечали, что DDR4 станет последней спецификацией памяти DDR4, после чего произойдёт переход к более совершенной ОЗУ, такой как PCM (фазопеременной ОЗУ) или к MRAM (магниторезистивной памяти). Однако сейчас память этого типа по-прежнему находится в разработке, и её применение может оказаться слишком дорогим в производстве. Также промышленность пока не испытывает необходимости в новом, более быстром типе памяти, однако такие направления как виртуальная реальность могут стимулировать её развитие.

Развитие DDR4

Память DDR5 предложит меньшие и более плотные чипы, которые будут изготовлены по передовым технологическим процессам. Спецификация DDR4, утверждённая много лет назад, не учитывает возможностей нынешних 14 нм и 10 нм технологий, а опирается на 40 и 50 нанометровые нормы.

Отмечается, что память DDR5 просуществует до 2025 года, после чего и будет представлена оперативная память нового типа.

DDR5, IDF, оперативная память