В прошлом году компания Google активно продвигала проект Ara — концепт модульного смартфона с возможностью апгрейда. Ожидалось, что телефон выйдет в этом году, однако теперь стало известно, что релиз откладывается как минимум до 2016 года.
В серии официальных твитов компания Google объявила о своих планах по будущему данного проекта. Сейчас компания подбирает территории в США для релиза устройства под брендом Project Ara в 2016 году. Главной причиной, стоящей за задержкой релиза смартфона, была названа затянувшаяся подготовка, намного большая, чем Google изначально планировала.
Ранее в этом году Google представила прототипы Project Ara под названием Spiral 3 и Spiral 2. Один из этих прототипов использует чипсет NVIDIA Tegra K1, в то время как другой построен на процессоре Marvell PXA1928.
В июне прошлого года компания под названием Smach анонсировала устройство SteamBoy — портативное игровое устройство, созданное чтобы запускать ПК игры на платформе Valve SteamOS. Теперь, спустя более чем год, Smach объявила, что устройство получит новое имя, Smach Zero, а в продажу оно поступит в конце 2016 года.
Если говорить точно, то в продажу Smach Zero поступит 10 ноября этого года, в то же время, что и аналогичный гаджет от Alienware. Однако поставки устройства не начнутся ранее 4 квартала 2016 года. Несмотря на большой перерыв, спецификации устройства за это время не изменились. За 300 долларов США вы получите SoC AMD серии G с графикой архитектуры Jaguar, 4 ГБ ОЗУ и 32 ГБ внутреннего хранилища, а также 5” сенсорный экран разрешением 720p. Также устройство получит HDMI выход, и радиомодули Wi-Fi и 4G.
Сейчас данные спецификации выглядят неплохо, но через полтора года устройство рискует быть устаревшим, кроме того, устройство будет работать под управлением SteamOS, а значит, количество доступных игр будет ограничено. Тем не менее, разработчики обещают, что к моменту релиза для Zero будет доступно «более 1000 игр». Можно лишь надеяться, что разработчики решать улучшить аппаратное обеспечение в ближайшем будущем.
Профессиональный оверклокер Чи-Куи Лам из Гонконга установил новый мировой рекорд разгона процессора Intel Core i7-6700K архитектуры Skylake, достигнув тактовой частоты почти в 7 ГГц, что является максимумом для всех процессоров серии Intel Core i.
В руках Чи-Куи Лама инженерный образец Skylake-S достиг частоты 6998,88 МГц, что на 74,97% выше, по сравнению со стандартной величиной. Однако для достижения такой высокой частоты оверклокеру пришлось отключить 3 из 4 ядер и технологию Hyper-Threading, а напряжение питания ядра было увеличено с 1,2 В до 1,888 В.
Рекорд устанавливался в материнской плате Asrock Z170 OC Formula с использованием оперативной памяти DDR4 G.Skill Ripjaws 4 и блока питания мощностью 1300 Вт. Для охлаждения процессора использовался жидкий азот, что не удивительно.
Компания Intel решила оснастить свои процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K новыми системами охлаждения. Фактически, новый кулер TS15A является самым мощным и совершенным из всех, которые когда-либо выпускала Intel.
Один из магазинов в токийском районе Akihabara, известным своими магазинами видеоигр и компьютерных товаров, начал продажи нового кулера Intel TS15A, который специально создан для процессоров Skylake в пакете LGA1151. Кулер продаётся за 41,5 доллара США. Надо отметить, что это вполне обычная для Японии цена на хорошие системы охлаждения. Так, за 40—50 долларов там можно приобрести Scythe Mugen Max, Raijintek Ereboss, Zalman Performa CNPS11X или Cryorig H7.
К сожалению, Intel сообщила очень мало сведений о своём новом кулере, кроме того, что для управления вентилятором используется 4-контактная ШИМ, а также о предоставлении ограниченной годовой гарантии на систему охлаждения.
Система охлаждения TS15A оказалось больше, чем любой другой кулер ранее выпускаемый Intel. Он даже выше чем TS13A, который Intel выпускала для процессоров Core i7 Extreme. Платформа системы охлаждения выполнена из медных «тепловых столбиков», которые являются тепловыми трубками. Такая схема используется Intel достаточно давно. Для максимального теплоотвода компания впервые применила высокоплотную конструкцию пластин радиатора, в отличие от традиционного литого радиатора с искривлёнными пластинами.
Безусловно, что выпуск TS15A является для Intel шагом в правильном направлении, однако малый размер пластин радиатора и вентилятор малого диаметра явно свидетельствует о невысокой эффективности данного решения, и к тому же весьма шумного. Цена на него также высока, однако использование его в качестве комплектного кулера для процессора станет превосходным решением.
