Новости за 12 августа 2015 года

Intel поделила рынок настольных ПК на 6 сегментов

С учётом общего снижения спроса на компьютеры компания Intel решила более избирательно подходить к продвижению своих решений в массы, для этого крупнейший производитель микропроцессоров решил разделить рынок на сегменты.

В компании считают, что современные платформы для настольных ПК, а также платформы, которые выйдут в ближайшем будущем, наилучшим образом подразделяются на 6 частей.

Весь рынок настольных ПК, в понимании Intel, теперь разделён на следующие части:

  • ПК для энтузиастов, включают ПК на базе процессоров Intel Core i7, которые используются для игр, создания аудио/видео контента и прочих задач, требующих большой производительности.
  • Мейнстрим — ПК основанные на Intel Core i5 и Core i3, предлагающие отличное отношение цена/производительность.
  • ПК всё-в-одном — это системы, включающие различные энергоэффективные процессоры и богатые мультимедийные возможности.
  • Мини ПК или NUC — компьютеры малого форм-фактора со слабомощными процессорами Atom, Celeron, Core или Pentium. Эти машины могут использоваться для разных целей и смогут работать с операционными системами Microsoft Windows 10 или Google Chrome.
  • Настольная замена ноутбукам (портативные ПК всё-в-одном). В этот класс войдут персональные компьютеры в форм-факторе «раскладушек», которые основаны на процессорах Core i7 или Core i5 с TDP на уровне от 47 до 57 Вт.
  • Compute sticks — ультрамалые компьютеры, основанные на высокоинтегрированных системах-на-чипе со сверхнизким напряжением питания. Такие устройства также смогут использовать операционные системы Windows 10 и Google Chrome.

В настоящее время Intel уже предлагает широкий спектр процессоров, чипсетов и SSD для выпуска компьютеров всех шести сегментов. В будущем же можно ожидать от Intel некоторых комплексных решений, что позволит снизить стоимость устройств.

Toshiba представила первую 16-ядерную стековую NAND память с технологией TSV

Компания Toshiba объявила о создании первой в мире флеш-памяти NAND, которая состоит из 16 «штабелированных» ядер NAND с использованием технологии TSV. Данный метод, который также использовался в линейке ускорителей AMD Fury, позволяет увеличить производительность при снижении энергопотребления.

Разработанный прототип новой микросхемы памяти компания представила на конференции Flash Memory Summit 2015.

При традиционной конструкции стековой флеш-памяти, слои связаны между собой на торцах пакета. Технология Through Silicon Via (TSV) использует вертикальные электроды и связи для прохождения сквозь ядра памяти для их объединения. Всё это позволяет увеличить скорость передачи данных и снижает энергопотребление.

Технология TSV от Toshiba позволяет достичь скорости передачи данных на уровне 1 Гб/с при меньшем напряжении питания чем прочие типы NAND: 1,8 В для цепей ядра, 1,2 В для цепей ввода-вывода. Также на 50% снижается энергопотребление при операциях чтения, записи и передачи данных.

Intel готовит Xeon для ноутбуков

Когда речь заходит о мобильных рабочих станциях, всегда на ум приходят ISV сертификация, увеличенный срок автономной работы, профессиональная графика (NVIDIA Quadro либо AMD FirePro), и, возможно, упрочнённая конструкция. Однако уже долгие годы процессорам Core не было в этом сегменте альтернативы. Теперь же в Intel решили, что мобильная рабочая станция ничем не хуже стационарной, и решила выпустить процессор Xeon предназначенный для ноутбуков.

Новый CPU будет являться частью семейства Xeon E3-1500M v5, которая построена на базе 14 нм архитектуры Skylake. Процессор обеспечит повышенную производительность с высокой точностью расчётов в компьютерах мобильного форм-фактора. Он поддерживает такие функции как память с коррекцией ошибок на лету (ECC). Несмотря на то, что ECC память не является домашним стандартом, она стала важным элементом в критических приложениях, для которых обычно и используют рабочие станции.

Что касается реальной спецификации, вроде частот, объёма кэша, числа ядер и т.п., то источник отмечает, что они пока не готовы. Однако сама Intel отмечала, что её мобильный Xeon будет оснащён технологией vPro и Thunderbolt 3, совместимой с портом USB Type-C и работающей на скорости до 10 Гб/с.

Дата выпуска пока не объявлена, но можно ожидать, что некоторые новости о CPU мы услышим через неделю в Сан-Франциско на конференции IDF.

Несмотря на скудные данные, компания Lenovo уже объявила о разработке мобильной рабочей станции, которая будет готова к Новому Году.