Новости за 30 июля 2015 года

О возможности эффективного разгона обычных процессоров стало известно всего за неделю до релиза платформы Skylake. Несмотря на то, что первый цикл выпуска процессоров будет включать чипсет Z170 и CPU Core i7-6700K и Core i5-6600K, остальная линейка, которая должна выйти несколькими неделями позднее, включает чипы обычного исполнения (заблокированные) и с пониженным тепловыделением. Именно тогда и станет окончательно понятно, действительно ли можно будет разогнать все новые процессоры Skylake.

Разочаровывающие продажи смартфонов привели к большим накоплениям на складах. Поэтому спрос на мобильную DRAM был снижен на фоне падающих цен на ОЗУ.

На стоимость мобильной памяти также влияет цена на память для ПК, отмечает источник. Вместе со снижением памяти на PC DRAM, производители стали использовать своё оборудование для производства продукции для мобильной памяти.

Начиная с 2015 года, цена на оперативную память постоянно снижались, и сейчас чипы eTT DRAM объёмом 4 Гб стоят менее 2 долларов США. Причиной тому стал меньший, чем ожидалось, спрос, и большие объёмы поставок.

Источники также выразили пессимизм и касательно цен на память для серверов, а также для прочих нишевых рынков памяти.

Теперь же компания планирует на следующий год SSD объёмом 6 и 8 ТБ. Данные устройства будут основаны на памяти MLC NAND, а в будущем фирма планирует перейти на 3D NAND. Так, будущие суперскалярные накопители от SanDisk получат трёхмерную вертикальную стековую память BiCS NAND, которая обеспечивает большие плотности, производительность и надёжность, чем мультиячеестая память. Кроме того, память такого типа позволит снизить стоимость производства и повысить конкурентоспособность по отношению к HDD промышленного уровня.

Сейчас накопители объёмом 6 и 8 ТБ находятся на этапе разработки. Всё что сейчас о них известно, так это то, что Toshiba будет изготавливать для них MLC память по 15 нм технологии.